[发明专利]用于集成电路封装的设备

权利要求书

1.一种晶粒封装，其包括：

囊封物，其具有顶部表面和底部表面，所述底部表面背对所述顶部表面，且具有多个边缘；

晶粒，其嵌入于所述囊封物中；和

引线框，其包括多个引线，所述引线的每一个包括：嵌入于所述囊封物中的内部部分，使得所述囊封物覆盖所述内部部分的顶部表面和底部表面；和通过所述囊封物的所述底部表面的所述边缘中的一个边缘暴露的暴露部分，所述暴露部分具有长度，

其中沿着所述囊封物的所述底部表面的所述边缘中的一个边缘定位的至少一个暴露部分具有不同于沿着所述边缘的其它暴露部分的长度的长度，较长的暴露部分与较短的暴露部分交替，并且

其中所述内部部分具有比所述暴露部分的厚度薄的厚度，并且所述内部部分从所述暴露部分的底部表面凹进。

2.根据权利要求1所述的封装，其中所述暴露部分的底部与所述囊封物的所述底部表面齐平。

3.根据权利要求1所述的封装，其中所述长度大致上垂直于所述边缘延伸。

4.根据权利要求1所述的封装，其中沿着所述边缘定位的所述引线的所述暴露部分被分为多个群组，使得相同群组中的所述暴露部分具有彼此相同的长度，且使得群组中的暴露部分具有不同于不同群组中的另一暴露部分的长度。

5.根据权利要求4所述的封装，其中所述多个群组包括沿着所述边缘的第一群组，所述第一群组中的所述暴露部分具有第一长度，

其中所述多个群组进一步包括沿着所述边缘的相邻于所述第一群组的第二群组，所述第二群组中的所述暴露部分具有比所述第一长度短的第二长度，且

其中所述多个群组进一步包括沿着所述边缘的相邻于所述第二群组的第三群组，使得所述第二群组置于所述第三群组与所述第一群组之间，所述第三群组中的所述暴露部分具有比所述第二长度短的第三长度。

6.根据权利要求5所述的封装，其中所述第三群组紧邻于所述囊封物的所述底部的隅角，且其中所述第一群组处于约所述边缘的中间部分。

7.根据权利要求6所述的封装，其中所述第二群组和第三群组的每一个被分成子群组以将所述第一群组置于其间，使得所述暴露部分沿着所述边缘形成对称样式。

8.根据权利要求1所述的封装，其中沿着所述囊封物的所述底部表面的所述边缘的另一个定位的至少一个暴露部分具有不同于沿着其它边缘定位的其它暴露部分的长度的长度。

9.根据权利要求8所述的封装，其中所述囊封物的所述底部表面的多个边缘具有彼此相同的暴露部分的样式。

10.根据权利要求1所述的封装，其进一步包括通过所述底部表面的隅角暴露的虚设垫。

11.根据权利要求1所述的封装，其进一步包括附接至所述晶粒并且通过所述顶部表面暴露的热桨。

12.根据权利要求1所述的封装，其进一步包括附接至所述晶粒并且通过所述底部表面暴露的热桨。

13.根据权利要求1所述的封装，其进一步包括附接至所述晶粒并且嵌入于所述囊封物中的热桨。

14.根据权利要求1所述的封装，其中所述晶粒封装包括四方扁平无引线(QFN)封装。

15.根据权利要求1所述的封装，其中所述晶粒包括所述囊封物内的集成电路或微机电系统(MEMS)装置。