[发明专利]电子封装件及其制法在审
| 申请号： | 201710825762.9 | 申请日： | 2017-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN109390292A | 公开（公告）日： | 2019-02-26 |
| 发明（设计）人： | 赖杰隆;卢俊宏;林谷彦;连黛祯 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电子封装件及其制法，其设置至少一电子元件与至少一调整件于一承载件上，且该调整件位于对应该电子元件的至少任两侧面的位置，再形成封装层于该承载件上以包覆该电子元件与调整件，之后移除该承载件，以通过该调整件的设置而减少该封装层的使用量，进而降低该电子封装件发生翘曲的机率。 | ||
| 搜索关键词： | 调整件 电子封装件 承载件 封装层 制法 包覆 翘曲 移除 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：封装层；电子元件，其具有多个侧面且嵌埋于该封装层中；以及调整件，其嵌埋于该封装层中并与该电子元件分离设置，其中，该调整件对应位于该电子元件的至少二侧面之处，且该调整件的外形呈中空形、类L形或类I字形。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矽品精密工业股份有限公司，未经矽品精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710825762.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
