[发明专利]电子封装件及其制法在审
| 申请号： | 201710825762.9 | 申请日： | 2017-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN109390292A | 公开（公告）日： | 2019-02-26 |
| 发明（设计）人： | 赖杰隆;卢俊宏;林谷彦;连黛祯 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 调整件 电子封装件 承载件 封装层 制法 包覆 翘曲 移除 | ||
1.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：
封装层；
电子元件，其具有多个侧面且嵌埋于该封装层中；以及
调整件，其嵌埋于该封装层中并与该电子元件分离设置，其中，该调整件对应位于该电子元件的至少二侧面之处，且该调整件的外形呈中空形、类L形或类I字形。
2.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，形成该调整件的材质为硅或玻璃。
3.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该电子封装件还包括形成于该封装层与该电子元件上且电性连接该电子元件的线路部。
4.根据权利要求3所述的电子封装件，其特征为，该线路部包含相叠的至少一介电层与至少一线路层，且该线路层电性连接该电子元件。
5.一种电子封装件的制法，其特征为，该制法包括：
设置至少一电子元件与至少一调整件于一承载件上，其中，该调整件位于对应该电子元件的至少任两侧面的位置；
进行预烤；
于该预烤后静置；
形成封装层于该承载件上以包覆该调整件与该电子元件；以及
移除该承载件。
6.根据权利要求5所述的电子封装件的制法，其特征为，该调整件的外形呈中空形、类L形或类I字形。
7.根据权利要求5所述的电子封装件的制法，其特征为，形成该调整件的材质为硅或玻璃。
8.根据权利要求5所述的电子封装件的制法，其特征为，该制法还包括形成一线路部于该封装层与该电子元件上，且令该线路部电性连接该电子元件。
9.根据权利要求8所述的电子封装件的制法，其特征为，该线路部包含相叠的至少一介电层与至少一线路层，且该线路层电性连接该电子元件。
10.根据权利要求8所述的电子封装件的制法，其特征为，该制法还包括设置导电元件于该线路部上。
11.根据权利要求5所述的电子封装件的制法，其特征为，该制法还包括于移除该承载件后，进行切单制程，且该调整件与该电子元件仍保留于该封装层中。
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