[发明专利]一种电路结构件的装配方法、设备及电路结构件有效
| 申请号： | 201710823223.1 | 申请日： | 2017-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN109496055B | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 黄竹邻 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 姜春咸;冯建基 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本文公布了一种电路结构件的装配方法、设备及电路结构件，包括：自动化测量设备测量至少一个芯片与PCB之间沟道的深度和路径，所述至少一个芯片设置在印刷电路板PCB上；自动化计算设备根据所述至少一个芯片与PCB之间沟道的深度和路径、以及预定的散热参数，确定散热加固材料的厚度和路径，为自动化点胶设备配置点胶参数和路径；自动化点胶设备按照所述自动化计算设备配置的点胶参数和路径在所述至少一个芯片与PCB之间的沟道内涂覆所述散热加固材料；自动化加热设备将所述散热加固材料加热至第一预定温度，使得所述散热加固材料渗入所述芯片和PCB。本申请在不占用PCB布局面积的前提下提升了散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路 结构件 装配 方法 设备 | ||
【主权项】：
1.一种电路结构件的装配方法，其特征在于，包括：自动化测量设备测量至少一个芯片与PCB之间沟道的深度和路径，所述至少一个芯片设置在印刷电路板PCB上；自动化计算设备根据所述至少一个芯片与PCB之间沟道的深度和路径、以及预定的散热参数，确定散热加固材料的厚度和路径，为自动化点胶设备配置点胶参数和路径；自动化点胶设备按照所述自动化计算设备配置的点胶参数和路径在所述至少一个芯片与PCB之间的沟道内涂覆所述散热加固材料；自动化加热设备将所述散热加固材料加热至第一预定温度，使得所述散热加固材料渗入所述芯片和PCB。
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