[发明专利]一种电路结构件的装配方法、设备及电路结构件有效
| 申请号： | 201710823223.1 | 申请日： | 2017-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN109496055B | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 黄竹邻 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 姜春咸;冯建基 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路 结构件 装配 方法 设备 | ||
1.一种电路结构件的装配方法，其特征在于，包括：
自动化测量设备测量至少一个芯片与PCB之间沟道的深度和路径，所述至少一个芯片设置在印刷电路板PCB上；
自动化计算设备根据所述至少一个芯片与PCB之间沟道的深度和路径、以及预定的散热参数，确定散热加固材料的厚度和路径，为自动化点胶设备配置点胶参数和路径；点胶路径仅位于芯片与PCB之间的沟道处；
自动化点胶设备按照所述自动化计算设备配置的点胶参数和路径在所述至少一个芯片与PCB之间的沟道内涂覆所述散热加固材料；
自动化加热设备将所述散热加固材料加热至第一预定温度，使得所述散热加固材料渗入所述芯片和PCB。
2.根据权利要求1所述的装配方法，其特征在于，还包括：
自动化点胶设备在PCB与支撑架的至少一个接触面涂覆所述散热加固材料；
自动化机械手将所述PCB装配在所述支撑架上；
自动化加热设备将所述PCB与支撑架的接触面上涂覆的散热加固材料加入至第一预定温度，使得所述散热加固材料渗入所述PCB和支撑架。
3.根据权利要求2所述的装配方法，其特征在于，所述PCB与支撑架的至少一个接触面为所述PCB的至少一个侧面。
4.根据权利要求1所述的装配方法，其特征在于，所述至少一个芯片包括如下之一或其组合：
CPU芯片；
射频芯片；
电源管理芯片。
5.根据权利要求1或2所述的装配方法，其特征在于，所述散热加固材料为导热凝胶。
6.一种电路结构件的装配装置，其特征在于，包括：自动化测量设备、自动化计算设备、自动化点胶设备和自动化加热设备；其中，所述自动化测量设备与所述自动化计算设备通过数据传输通道连接，所述自动化计算设备与所述自动化点胶设备通过数据传输通道连接；
自动化测量设备，用于测量至少一个芯片与PCB之间沟道的深度和路径，所述至少一个芯片设置在印刷电路板PCB上；
自动化计算设备，用于根据所述至少一个芯片与PCB之间沟道的深度和路径、以及预定的散热参数，确定散热加固材料的厚度和路径，并为自动化点胶设备配置点胶参数和路径；点胶路径仅位于芯片与PCB之间的沟道处；
自动化点胶设备，用于按照所述自动化计算设备配置的点胶参数和路径在所述至少一个芯片与PCB之间的沟道内涂覆所述散热加固材料；
自动化加热设备，用于将所述散热加固材料加热至第一预定温度，使得所述散热加固材料渗入所述芯片和PCB。
7.根据权利要求6所述的装配装置，其特征在于，还包括：自动化机械手；
自动化点胶设备，还用于在PCB与支撑架的至少一个接触面涂覆所述散热加固材料；
自动化机械手，用于将所述PCB装配在所述支撑架上；
自动化加热设备，还用于将所述PCB与支撑架的接触面上涂覆的散热加固材料加入至第一预定温度，使得所述散热加固材料渗入所述PCB和支撑架。
8.根据权利要求7所述的装配装置，其特征在于，所述PCB与支撑架的至少一个接触面为所述PCB的至少一个侧面。
9.根据权利要求6所述的装配装置，其特征在于，所述至少一个芯片包括如下之一或其组合：
CPU芯片；
射频芯片；
电源管理芯片。
10.根据权利要求6或7所述的装配装置，其特征在于，所述散热加固材料为导热凝胶。
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