[发明专利]一种电路结构件的装配方法、设备及电路结构件

说明书

本文公布了一种电路结构件的装配方法、设备及电路结构件，包括：自动化测量设备测量至少一个芯片与PCB之间沟道的深度和路径，所述至少一个芯片设置在印刷电路板PCB上；自动化计算设备根据所述至少一个芯片与PCB之间沟道的深度和路径、以及预定的散热参数，确定散热加固材料的厚度和路径，为自动化点胶设备配置点胶参数和路径；自动化点胶设备按照所述自动化计算设备配置的点胶参数和路径在所述至少一个芯片与PCB之间的沟道内涂覆所述散热加固材料；自动化加热设备将所述散热加固材料加热至第一预定温度，使得所述散热加固材料渗入所述芯片和PCB。本申请在不占用PCB布局面积的前提下提升了散热性能。

技术领域

本发明涉及散热技术领域，具体涉及一种电路结构件的装配方法、设备及电路结构件。

背景技术

随着现在用户对电子设备处理芯片较高性能的要求与日俱增,电子设备里一颗主处理器内部的core从早期的1、2个，提升到8个，甚至还有高达10个之多的情况。这些增加的电路单元会带来功耗的非线性增长，同样也使得电子设备的发热更严重。

相关技术中，电子设备的散热采用被动散热方式，即借助散热材料和散热结构自然对流，进行热交换来带走热量。

目前，对电子设备上CPU芯片的散热处理具有代表性的是如下两种方式：1)将散热硅胶涂在芯片表面与外部的散热中框接触；2)安装散热铜管在CPU芯片的表面区域，通过散热铜管嵌入散热中框进行热交换。这些方法都是在CPU芯片的正表面上增设散热材料。

由于目前电子设备的散热，主要借助于在CPU芯片和印刷电路板(PCB，PrintedCircuit Board)上增设散热结构来实现。因此，采用相关技术的方法提升电子设备的散热性能则需要在PCB上增设更多的散热结构，而增设更多的散热结构必然会占用更多的PCB布局面积，但电子设备上PCB的布局面积是非常有限的，如果使用更多的PCB布局面积来增设散热结构，就需要牺牲PCB上芯片所占的空间，这必然造成电子设备的制造成本增加，功能降低。因此，在不占用更多PCB布局面积的前提下如何提升电子设备的散热性能，是急需解决的技术问题。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种电路结构件的装配方法、设备及电路结构件。

本申请提供了：

一种电路结构件的装配方法，包括：

自动化测量设备测量至少一个芯片与PCB之间沟道的深度和路径，所述至少一个芯片设置在印刷电路板PCB上；

自动化计算设备根据所述至少一个芯片与PCB之间沟道的深度和路径、以及预定的散热参数，确定散热加固材料的厚度和路径，为自动化点胶设备配置点胶参数和路径；

自动化点胶设备按照所述自动化计算设备配置的点胶参数和路径在所述至少一个芯片与PCB之间的沟道内涂覆所述散热加固材料；

自动化加热设备将所述散热加固材料加热至第一预定温度，使得所述散热加固材料渗入所述芯片和PCB。

其中，还包括：自动化点胶设备在PCB与支撑架的至少一个接触面涂覆所述散热加固材料；自动化机械手将所述PCB装配在所述支撑架上；自动化加热设备将所述PCB与支撑架的接触面上涂覆的散热加固材料加入至第一预定温度，使得所述散热加固材料渗入所述PCB和支撑架。

其中，所述PCB与支撑架的至少一个接触面为所述PCB的至少一个侧面。

其中，所述至少一个芯片包括如下之一或其组合：

CPU芯片；

射频芯片；

电源管理芯片。

其中，所述散热加固材料为导热凝胶。