[发明专利]半导体芯片、半导体装置、半导体晶圆及其切割方法有效
| 申请号： | 201710822546.9 | 申请日： | 2017-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN107818949A | 公开（公告）日： | 2018-03-20 |
| 发明（设计）人： | 宇都宫裕之 | 申请（专利权）人： | 精工半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L21/78 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 何欣亭,郑冀之 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供能够充分地确保半导体芯片的有效区域，并且防止破片的半导体芯片、半导体晶圆、半导体装置及半导体晶圆的切割方法。成为半导体芯片的半导体芯片区域具有矩形形状，并且具备仅在位于任意一边的两端的二个角部没有配置电路元件的非有效区域，在半导体晶圆中，多个半导体芯片区域以使各自的非有效区域均正对第二切割工序的切割刀的前进方向的方式排列。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 装置 及其 切割 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片，其特征在于：具有具有四边的矩形形状的主面，所述主面具备：非有效区域，仅在位于所述四边之中任意一边的两端的二个角部设置，且没有配置电路元件；以及有效区域，在除了所述非有效区域以外的剩余的区域设置，且配置有电路元件。
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