[发明专利]上电极机构及半导体加工设备有效
| 申请号： | 201710816348.1 | 申请日： | 2017-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN109494170B | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 王宏伟 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种上电极机构及半导体加工设备，其包括上盖和可升降的线圈盒，在线圈盒的底部设置有具有圆孔的吊装板，上盖位于圆孔中，并且还包括拆装机构，上盖通过该拆装机构与吊装板连接，拆装机构用于使线圈盒能够独立上升或者与上盖同步上升。本发明提供的上电极机构，其可以在进行PM维护时，使上盖不随线圈盒一同上升，从而可以提高维护效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 机构 半导体 加工 设备 | ||
【主权项】：
1.一种上电极机构，包括上盖和可升降的线圈盒，在所述线圈盒的底部设置有具有圆孔的吊装板，所述上盖位于所述圆孔中，其特征在于，还包括拆装机构，所述上盖通过所述拆装机构与所述吊装板连接，所述拆装机构用于使所述线圈盒能够独立上升或者与所述上盖同步上升。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
