[发明专利]上电极机构及半导体加工设备有效
| 申请号: | 201710816348.1 | 申请日: | 2017-09-12 |
| 公开(公告)号: | CN109494170B | 公开(公告)日: | 2021-01-08 |
| 发明(设计)人: | 王宏伟 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电极 机构 半导体 加工 设备 | ||
本发明提供一种上电极机构及半导体加工设备,其包括上盖和可升降的线圈盒,在线圈盒的底部设置有具有圆孔的吊装板,上盖位于圆孔中,并且还包括拆装机构,上盖通过该拆装机构与吊装板连接,拆装机构用于使线圈盒能够独立上升或者与上盖同步上升。本发明提供的上电极机构,其可以在进行PM维护时,使上盖不随线圈盒一同上升,从而可以提高维护效率。
技术领域
本发明涉及半导体制造技术领域,具体地,涉及一种上电极机构及半导体加工设备。
背景技术
图形化蓝宝石衬底(Patterned Sapphire Substrate,以下简称PSS)技术是目前普遍采用的一种提高蓝宝石衬底GaN基LED亮度的方法。PSS工艺的一种典型的实现方式为:先在蓝宝石衬底上涂覆光刻胶材料,形成光刻胶层,然后通过光刻或压印的方式,将预先设计的图形转移到光刻胶层上,再通过干法刻蚀或湿法腐蚀的方法将光刻胶层上的图形转移到蓝宝石衬底表面。
PSS工艺中的干法刻蚀工艺产生的副产物较多,且沸点较高,特别容易凝结于石英盖及喷嘴处,需要定期(一般1周左右)开腔对刻蚀设备进行一次PM维护,以清洗石英盖和喷嘴,同时为了排除机台异常情况也需要经常开腔维护,以排查腔室内部状况。
在现有的上电极机构中,上述两种维护的开腔只能同时将石英盖和线圈盒上升,这使得在进行PM维护时,还需要拆装石英盖和喷嘴,导致拆装石英盖和喷嘴的工作量大,操作复杂,从而造成维护时间过长。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提出了一种上电极机构及半导体加工设备,其可以在进行PM维护时,使上盖不随线圈盒一同上升,从而可以提高维护效率。
为实现本发明的目的而提供一种上电极机构,包括上盖和可升降的线圈盒,在所述线圈盒的底部设置有具有圆孔的吊装板,所述上盖位于所述圆孔中,还包括拆装机构,所述上盖通过所述拆装机构与所述吊装板连接,所述拆装机构用于使所述线圈盒能够独立上升或者与所述上盖同步上升。
优选的,所述拆装机构包括滑动组件和连接件,其中,所述连接件为多个,且沿所述圆孔的周向间隔固定在所述上盖的边缘处;
所述滑动组件的数量与所述连接件的数量相同,且一一对应的设置;每个所述滑动组件设置在所述吊装板上,且可沿所述圆孔的周向水平滑动,并且所述滑动组件在滑动至第一位置时,所述滑动组件与所述连接件相扣合,以使所述上盖通过所述连接件随所述线圈盒同步上升;所述滑动组件在滑动至第二位置时,所述滑动组件与所述连接件相分离,以使所述线圈盒独立上升。
优选的,所述滑动组件包括固定件和滑动件,其中,
所述固定件固定在所述吊装板上,且在所述固定件上设置有滑槽,所述滑槽的开口朝下,且沿所述圆孔的周向延伸;
所述滑动件包括滑轨和设置在所述滑轨上的承载部,其中,所述滑轨沿所述圆孔的周向延伸,所述滑轨在所述滑槽内滑动;所述承载部在所述滑轨沿所述滑槽滑动至所述第一位置时,位于所述连接件的底部,以在所述线圈盒上升时,承载所述连接件;所述承载部在所述滑轨沿所述滑槽滑动至所述第二位置时,与所述连接件相互错开,使所述线圈盒独立上升。
优选的,所述承载部包括呈圆弧状的支撑轨道和支撑部,其中,
所述支撑轨道与所述滑轨相互平行;
所述支撑部设置在所述支撑轨道与所述滑轨之间,且所述支撑部、所述支撑轨道与所述滑轨形成凹槽。
优选的,所述连接件包括固定在所述上盖上的本体,在所述本体上设置有连接槽,所述连接槽的开口朝下,且沿所述圆孔的周向延伸;
在所述滑动件沿所述滑槽滑动至所述第一位置时,所述支撑轨道与所述连接槽相对,且所述支撑轨道在所述线圈盒上升时,位于所述连接槽内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





