[发明专利]上电极机构及半导体加工设备有效
| 申请号: | 201710816348.1 | 申请日: | 2017-09-12 |
| 公开(公告)号: | CN109494170B | 公开(公告)日: | 2021-01-08 |
| 发明(设计)人: | 王宏伟 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电极 机构 半导体 加工 设备 | ||
1.一种上电极机构,包括上盖和可升降的线圈盒,在所述线圈盒的底部设置有具有圆孔的吊装板,所述上盖位于所述圆孔中,其特征在于,还包括拆装机构,所述上盖通过所述拆装机构与所述吊装板连接,所述拆装机构用于使所述线圈盒能够独立上升或者与所述上盖同步上升;
所述拆装机构包括滑动组件和连接件,其中,所述连接件为多个,且沿所述圆孔的周向间隔固定在所述上盖的边缘处;
所述滑动组件的数量与所述连接件的数量相同,且一一对应的设置;每个所述滑动组件设置在所述吊装板上,且可沿所述圆孔的周向水平滑动,并且所述滑动组件在滑动至第一位置时,所述滑动组件与所述连接件相扣合,以使所述上盖通过所述连接件随所述线圈盒同步上升;所述滑动组件在滑动至第二位置时,所述滑动组件与所述连接件相分离,以使所述线圈盒独立上升;
所述滑动组件包括固定件和滑动件,其中,
所述固定件固定在所述吊装板上,且在所述固定件上设置有滑槽,所述滑槽的开口朝下,且沿所述圆孔的周向延伸;
所述滑动件包括滑轨和设置在所述滑轨上的承载部,其中,所述滑轨沿所述圆孔的周向延伸,所述滑轨在所述滑槽内滑动;所述承载部在所述滑轨沿所述滑槽滑动至所述第一位置时,位于所述连接件的底部,以在所述线圈盒上升时,承载所述连接件;所述承载部在所述滑轨沿所述滑槽滑动至所述第二位置时,与所述连接件相互错开,使所述线圈盒独立上升。
2.根据权利要求1所述的上电极机构,其特征在于,所述承载部包括呈圆弧状的支撑轨道和支撑部,其中,
所述支撑轨道与所述滑轨相互平行;
所述支撑部设置在所述支撑轨道与所述滑轨之间,且所述支撑部、所述支撑轨道与所述滑轨形成凹槽。
3.根据权利要求2所述的上电极机构,其特征在于,所述连接件包括固定在所述上盖上的本体,在所述本体上设置有连接槽,所述连接槽的开口朝下,且沿所述圆孔的周向延伸;
在所述滑动件沿所述滑槽滑动至所述第一位置时,所述支撑轨道与所述连接槽相对,且所述支撑轨道在所述线圈盒上升时,位于所述连接槽内。
4.根据权利要求1所述的上电极机构,其特征在于,所述滑动组件还包括锁紧件,所述锁紧件在所述滑轨沿所述滑槽滑动至所述第一位置或者第二位置时,将所述滑轨与所述固定件固定在一起。
5.根据权利要求4所述的上电极机构,其特征在于,所述锁紧件包括锁紧柱塞;
在所述滑轨上设置有第一结构孔和第二结构孔,并且在所述固定件上设置有第三结构孔和第四结构孔,且所述第三结构孔和第一结构孔相对应,所述第四结构孔与所述第二结构孔相对应,所述锁紧件在所述滑轨沿所述滑槽滑动至所述第一位置时,由上而下依次穿过所述第三结构孔和第一结构孔,并与所述固定件通过螺母固定在一起;所述锁紧件在所述滑轨沿所述滑槽滑动至所述第二位置时,由上而下依次穿过所述第四结构孔和第二结构孔,并与所述固定件通过螺母固定在一起。
6.根据权利要求1所述的上电极机构,其特征在于,在所述圆孔的边缘设置有多个凹部,且沿所述圆孔的周向间隔分布;
所述连接件位于所述凹部中;
所述滑槽位于与所述凹部相对的位置处;
所述滑轨设置在所述吊装板上,且在所述滑轨沿所述滑槽滑动至所述第一位置时,所述承载部位于所述凹部的上方;在所述滑轨沿所述滑槽滑动至所述第二位置时,所述承载部与所述凹部相互错开。
7.根据权利要求1所述的上电极机构,其特征在于,在所述滑轨的外表面进行光滑处理,以减小摩擦因数。
8.一种半导体加工设备,包括反应腔室和设置在所述反应腔室顶部的上电极机构,其特征在于,所述上电极机构采用权利要求1-7任意一项所述的上电极机构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





