[发明专利]微传感器封装体

摘要

本发明涉及一种微传感器封装体，尤其涉及一种包括于其中形成有传感器电极的基板的微传感器封装体，所述基板中具有以沿垂直方向贯通的方式形成的多个孔，微传感器封装体另包括在所述基板的下表面形成的接合部及在处于所述传感器电极垫的下方的所述多个孔的内部形成将所述传感器电极垫与所述接合部电连接的连接部。因此，可提供轻薄短小的微传感器封装体及可不在内外部进行打线接合而装配到印刷基板(印刷电路板)的微传感器封装体。

主权项

一种微传感器封装体，其特征在于，包括：感测芯片，所述感测芯片包括基板及形成在所述基板上的传感器电极，所述传感器电极包括传感器配线及连接到所述传感器配线的传感器电极垫；多个孔，在所述基板中沿垂直方向形成，处于所述传感器电极垫的下方的所述多个孔以沿所述垂直方向贯通的方式形成；接合部，在所述基板的下表面形成；以及连接部，在处于所述传感器电极垫的下方的所述多个孔的内部形成，且所述连接部将所述传感器电极垫与所述接合部电连接。