[发明专利]微传感器封装体

说明书

本发明涉及一种微传感器封装体，尤其涉及一种包括于其中形成有传感器电极的基板的微传感器封装体，所述基板中具有以沿垂直方向贯通的方式形成的多个孔，微传感器封装体另包括在所述基板的下表面形成的接合部及在处于所述传感器电极垫的下方的所述多个孔的内部形成将所述传感器电极垫与所述接合部电连接的连接部。因此，可提供轻薄短小的微传感器封装体及可不在内外部进行打线接合而装配到印刷基板(印刷电路板)的微传感器封装体。

技术领域

本发明涉及一种微传感器封装体，尤其涉及一种在形成有传感器电极的基板，沿垂直方向贯通形成多个孔，在所述基板的下表面形成接合部，在处于所述传感器电极垫的下方的所述孔的内部形成将所述传感器电极垫与所述接合部电连接的连接部的微传感器封装体。

背景技术

在图1中表示有可感测气体量的以往的气体传感器用超小型封装体，所述气体传感器用超小型封装体的简单说明如下。

在由绝缘性材料制成的四边板体状的主体部1的中央部，以特定厚度形成有芯片安装部2，在所述芯片安装部2的底面，通过环氧树脂3附着有传感器芯片4。

在所述主体部1的内部形成有多个电路线5，在所述芯片安装部2的内侧面边缘，沿内周面形成有特定高度的阶差部6。

在所述阶差部6形成有所述电路线5的一端部延伸而成的内侧端子5a，在所述主体部1的下表面边缘形成有另一端部延伸而成的外侧端子5b。

在所述传感器芯片4的上表面的中央部形成有感测气体的感测膜16，在边缘形成有将在感测膜16感测到的电阻变化传输到外部的多个传感器侧端子11，所述传感器侧端子11与所述电路线5的内侧端子5a分别通过银浆料12而实现电连接。

在所述主体部1的上侧，通过接着剂14以覆盖所述芯片安装部2的方式附着有盖13，在以此方式结合的盖13形成有多个气体孔15，以便气体可流入到芯片安装部2的内侧。

在以此方式构成的气体传感器用超小型封装体中，如果气体通过盖13的气体孔15流入到芯片安装部2的内侧，则因所流入的所述气体而形成在传感器芯片4的上表面的感测膜16的电阻值发生变化，以此方式发生变化的电阻值通过电路线5传输到控制部(未图示)而检测气体量。

然而，如上所述的以往的气体传感器用超小型封装体存在如下问题：因电连接端子的银浆料的高度而封装体的整体高度变高，从而在制作可装设到小型的电子机器的轻薄短小化的超小型封装体的方面有限。

另外，必须实施分别电连接各端子的连接作业，因此存在减少制造步骤数及因所述制造步骤数产生的制造成本有限的问题。

为了解决这种问题，在韩国注册专利公报第652571号中记载有在主体部形成芯片安装部及连通到芯片安装部的气体孔，在主体内部形成电路线的情况，但存在需在主体部的内部形成以直角连接在电路线的内侧端子而不易制造的问题。

[现有技术文献]

[专利文献]

(专利文献1)韩国注册专利公报第652571号

(专利文献2)日本注册专利公报第5403695号

(专利文献3)日本注册专利公报第5595230号

(专利文献4)日本注册专利公报第5483443号

发明内容

[发明欲解决的课题]

本发明是为了解决上述问题而提出，其目的在于提供一种可提供轻薄短小的微传感器封装体，可不在内外部进行打线接合而装配到印刷基板(印刷电路板(PrintedCircuit Board，PCB))的微传感器封装体。

[解决课题的手段]