[发明专利]微传感器封装体

权利要求书

1.一种微传感器封装体，其特征在于，包括：

感测芯片，所述感测芯片包括基板及形成在所述基板上的传感器电极，所述传感器电极包括传感器配线及连接到所述传感器配线的传感器电极垫，所述基板由阳极氧化铝材料形成，从所述阳极氧化铝材料中去除铝与阻障层而沿垂直方向形成所述基板的多个第一孔；

感测物质，覆盖所述传感器配线；

多个第二孔，在所述基板中沿所述垂直方向形成，处于所述传感器电极垫的下方的多个所述第二孔以沿所述垂直方向贯通的方式形成；

接合部，在所述基板的下表面形成，以电连接到印刷电路板；以及

连接部，在处于所述传感器电极垫的下方的多个所述第二孔的内部形成，且所述连接部将所述传感器电极垫与所述接合部电连接，用于将所述传感器电极垫与所述接合部电连接的每个所述连接部形成为柱形状。

2.根据权利要求1所述的微传感器封装体，其特征在于，在所述感测芯片的上部设置有传感器盖，在所述传感器盖中以沿所述垂直方向贯通的方式形成空腔，所述传感器配线配置到所述空腔的内部。

3.根据权利要求2所述的微传感器封装体，其特征在于，还包括覆盖所述空腔的上部的阳极氧化铝过滤器。

4.根据权利要求3所述的微传感器封装体，其特征在于，对所述阳极氧化铝过滤器进行疏水性表面处理。

5.根据权利要求2所述的微传感器封装体，其特征在于，所述传感器盖由陶瓷、塑胶、聚合物或氧化铝材料形成。

6.根据权利要求2所述的微传感器封装体，其特征在于，所述传感器盖由收缩率或膨胀率与所述基板相同或相似的材料形成。

7.根据权利要求2所述的微传感器封装体，其特征在于，所述传感器盖由陶瓷材料形成。

8.根据权利要求1所述的微传感器封装体，其特征在于，在所述基板上形成多个所述传感器电极，在所述基板的上表面或所述下表面以配置到两个所述传感器电极之间的方式形成第一切断槽。

9.根据权利要求2所述的微传感器封装体，其特征在于，在所述基板上形成多个所述传感器电极，在所述传感器盖的上表面以配置到两个所述传感器电极之间的方式形成第二切断槽。

10.根据权利要求9所述的微传感器封装体，其特征在于，所述第二切断槽以越朝向所述感测芯片则所述第二切断槽的宽度越窄的方式形成。

11.根据权利要求9所述的微传感器封装体，其特征在于，所述传感器盖的厚度形成为厚于所述基板的厚度。