[发明专利]电路板及终端设备

摘要

本发明公开一种电路板，其包括基板和位于基板表面的第一传输线，第一传输线包括第一导带和第一导带的参考面，第一导带位于基板的第一表面，第一导带的参考面位于所述基板的第二表面，第一导带的下表面与所述基板的第一表面相接触，至少部分所述第一导带的其他表面覆盖有银质保护膜，第一导带的其他表面是指第一导带的所有表面中除所述第一倒带的下表面之外的表面，至少部分第一导带的其他表面包括至少第一导带的上表面，或，至少部分第一导带的上表面和至少部分第一导带的侧表面；第一导带的侧表面位于第一导带的上表面和第一导带的下表面之间，基板包括一个层绝缘层或层叠的多个绝缘层，且基板的第一表面和所述基板的第二表面是相背离的。

主权项

一种电路板，其特征在于，包括基板和位于所述基板表面的第一传输线，所述第一传输线包括第一导带和所述第一导带的参考面，所述第一导带位于所述基板的第一表面，所述第一导带的参考面位于所述基板的第二表面，所述第一导带的下表面与所述基板的第一表面相接触，至少部分所述第一导带的其他表面覆盖有银质保护膜，所述第一导带的其他表面是指所述第一导带的所有表面中除所述第一导带的下表面之外的表面，至少部分所述第一导带的其他表面包括至少部分所述第一导带的上表面，或，至少部分所述第一导带的其他表面包括至少部分所述第一导带的上表面和至少部分所述第一导带的侧表面；其中，所述第一导带的上表面和所述第一导带的下表面是相背离的，所述第一导带的侧表面位于所述第一导带的上表面和所述第一导带的下表面之间；所述基板包括一个绝缘层或层叠的多个绝缘层，且所述基板的第一表面和所述基板的第二表面是相背离的。