[发明专利]电路板及终端设备

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制造技术领域，尤其涉及一种电路板及终端设备。

背景技术

路由器、服务器、存储器等网络设备的信号传输速率随着科技发展及使用需求不断提高，而作为传输主体的印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)的信号传输线的损耗会影响整个信号的传输质量，通常电路板上各种传输线采用铜形成，而在加工过程中对信号传输线的影响会使信号在传输过程产生损耗，影响整个信号的传输速率。

发明内容

本发明实施例提供一种提高信号传输速率的电路板及终端设备。

本发明提供一种电路板，其包括基板和位于所述基板表面的第一传输线，所述第一传输线包括第一导带和所述第一导带的参考面，所述第一导带位于所述基板的第一表面，所述第一导带的参考面位于所述基板的第二表面，所述第一导带的下表面与所述基板的第一表面相接触，至少部分所述第一导带的其他表面覆盖有银质保护膜，所述第一导带的其他表面是指所述第一导带的所有表面中除所述第一倒带的下表面之外的表面，至少部分所述第一导带的其他表面包括至少所述第一导带的上表面，或，至少部分所述第一导带的上表面和至少部分所述第一导带的侧表面；所述第一导带的侧表面位于所述第一导带的上表面和所述第一导带的下表面之间，其中，所述基板包括一个层绝缘层或层叠的多个绝缘层，且所述基板的第一表面和所述基板的第二表面是相背离的。

可选的，在所述基板包括层叠的多个绝缘层的情况下，相邻两个绝缘层之间可以具有导带或参考面。具体的，可以是该两个绝缘层中的其中一个绝缘层的内表面具有导带或参考面，也可以是该两个绝缘层中每一绝缘层的内表面均具有导带或参考面。其中，该两个绝缘层中其中一个绝缘层的内表面是指该绝缘层的朝向该两个绝缘层中另一个绝缘层的内表面。

其中，所述第一导带的参考面的部分或者全部覆盖有银质保护膜。所述第一导带的参考面根据不同设计需求设置位置，并且提高其导通速率设置部分银质层，另一部分保持粗糙度可以增加结合力。

其中，还包括第二传输线，所述第二传输线和所述第一传输线是相互间隔的，所述第二传输线包括第二导带和所述第二导带的参考面，所述第二导带的下表面与所述基板的表面相接触，所述第二导带的上表面被粗化处理，且所述第二导带的上表面和与所述第二导带的上表面相接触的绝缘层之间的结合力大于或等于0.3KN/m.其中，所述第二导带的下表面和所述第二导带的上表面是相背离的，所述第二导带可以由导电金属或者导电合金属形成，比如铜。其中，

所述绝缘层所采用的材料为高分子材料与加强物玻璃布的组合物或高分子树脂材料。

可选的，在所述绝缘层所采用的材料为高分子树脂材料时，该高分子树脂材料内可以含有无机材料。

可选的，所述第二导带所采用的材料为银。

可选的，所述第二导带的参考面位于所述基板的第二表面。

可选的，所述第二导带的参考面位于其他绝缘层的一表面，该其他绝缘层的一表面既不同于该基板的第一表面，也不同于该基板的第二表面。

其中，所述第一传输线传输信号的速率大于所述第二传输线传输信号的速率。

其中，所述第一传输线的传输速率大于或等于10Gbps。可选的，所述第一传输线的插损裕量小于或等于3dB，所述插损余量是指所述第一传输线实际的插损值和所述第一传输线设计的插损值之间的差值的绝对值。

其中，所述银质保护膜的厚度大于0且小于或等于所述第二导带的上表面的粗糙波峰和粗糙波谷的高度差的绝对值。可以相对减小传输线表面粗糙度，并且银的传输速率比较高，可以加快第一传输线的传输速率。所述第二传输线通常为电源线，或者电路连接线，也可以根据不同需要为信号第二传输线，采用银质层设置表面同样可以提高电流或者信号的传输速率。所述第二传输线的外表面形成有粗化层是可以增加与其他基板的结合力。

其中，所述银质保护膜的厚度大于或等于0.01微米且小于或等于5微米。

其中，所述银质保护膜的表面覆盖有有机薄膜层。其中，所述第一导带所采用的材料为银。可选的，所述第一导带的参考面所采用的材料为银。可选的，所述第二导带所采用的材料为铜或银。可选的，所述第二导带的参考面所采用的材料为铜或银。

其中，所述绝缘层所采用的材料为高分子树脂材料、高分子材料与加强物玻璃布的组合物、或者含有无机材料的高分子树脂材料。