[发明专利]电路板及终端设备

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，包括基板和位于所述基板表面的第一传输线，所述第一传输线包括第一导带和所述第一导带的参考面，所述第一导带位于所述基板的第一表面，所述第一导带的参考面位于所述基板的第二表面，所述第一导带的下表面与所述基板的第一表面相接触，至少部分所述第一导带的其他表面覆盖有银质保护膜，所述第一导带的其他表面是指所述第一导带的所有表面中除所述第一导带的下表面之外的表面，至少部分所述第一导带的其他表面包括至少部分所述第一导带的上表面，或，至少部分所述第一导带的其他表面包括至少部分所述第一导带的上表面和至少部分所述第一导带的侧表面；其中，所述第一导带的上表面和所述第一导带的下表面是相背离的，所述第一导带的侧表面位于所述第一导带的上表面和所述第一导带的下表面之间；所述基板包括一个绝缘层或层叠的多个绝缘层，且所述基板的第一表面和所述基板的第二表面是相背离的。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一导带的参考面的部分或者全部覆盖有银质保护膜。

3.根据权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，还包括第二传输线，所述第二传输线和所述第一传输线是相互间隔的，所述第二传输线包括第二导带和所述第二导带的参考面，所述第二导带的下表面与所述基板的第一表面相接触，所述第二导带的上表面被粗化处理，且所述第二导带的上表面和与所述第二导带的上表面相接触的绝缘层之间的结合力大于或等于0.3KN/m，其中，所述第二导带的下表面和所述第二导带的上表面是相背离的。

4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第一传输线传输信号的速率大于所述第二传输线传输信号的速率。

5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第一传输线的传输速率大于或等于10Gbps。

6.根据权利要求3至5任一项所述的电路板，其特征在于，所述银质保护膜的厚度大于0且小于或等于所述第二导带的上表面的粗糙波峰和粗糙波谷的高度差的绝对值。

7.根据权利要求1至6任一项所述的电路板，其特征在于，所述银质保护膜的厚度大于或等于0.01微米且小于或等于5微米。

8.根据权利要求1至7任一项所述的电路板，其特征在于，所述银质保护膜的表面覆盖有有机薄膜层。

9.根据权利要求1至8任一项所述的电路板，其特征在于，所述第一导带所采用的材料为银。

10.根据权利要求1至9任一项所述的电路板，其特征在于，所述绝缘层所采用的材料为高分子材料与加强物玻璃布的组合物或高分子树脂材料。

11.根据权利要求3至10任一项所述的电路板，其特征在于，还包括第一介质层和第二介质层，所述基板位于所述第一介质层和所述第二介质层之间，其中，所述基板的第一表面朝向所述第一介质层的介质面，所述第一导带的上表面和所述第二导带的上表面与所述第一介质层的介质面相接触，所述基板的第二表面朝向所述第二介质层的介质面，所述第一导带的参考面与所述第二介质层的介质面相接触。

12.根据权利要求11所述的电路板，其特征在于，所述第二导带的参考面与所述第二介质层的介质面相接触。

13.一种终端设备，其特征在于，包括背板及权利要求1-12任一项所述的电路板，所述电路板固定于所述背板上，所述电路板通过所述第一传输线与所述背板之间实现信号连接。