[发明专利]一种芯片封装方法及芯片封装结构在审
| 申请号： | 201710800832.5 | 申请日： | 2017-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN107706118A | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 杨望来 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/055;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人： | 许静,安利霞 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片封装方法及芯片封装结构，该方法包括沿待封装芯片的边缘制作一圈保护膜；将所述待封装芯片形成有所述保护膜的表面与所述待封装芯片需要固定的基板对位连接；在所述待封装芯片形成有所述保护膜的表面与所述待封装芯片需要固定的基板对位连接之后，使所述保护膜至少部分熔融，与所述基板结合连接，所述待封装芯片与所述基板之间形成隔离空间；在所述待封装芯片的外围进行封胶处理。本发明通过沿待封装芯片的边缘制作的一圈保护膜，在待封装芯片与基板之间形成隔离空间，不仅保护待封装芯片的工作区域，防止封胶处理时胶水流到待封装芯片的工作区域导致芯片失效，而且实现了进一步减薄芯片封装结构的厚度的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片封装方法，其特征在于，包括：沿待封装芯片的边缘制作一圈保护膜；将所述待封装芯片形成有所述保护膜的表面与所述待封装芯片需要固定的基板对位连接；在所述待封装芯片形成有所述保护膜的表面与所述待封装芯片需要固定的基板对位连接之后，使所述保护膜至少部分熔融，与所述基板结合连接，所述待封装芯片与所述基板之间形成隔离空间；在所述待封装芯片的外围进行封胶处理。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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