[发明专利]一种芯片封装方法及芯片封装结构

权利要求书

1.一种芯片封装方法，其特征在于，包括：

沿待封装芯片的边缘制作一圈保护膜；

将所述待封装芯片形成有所述保护膜的表面与所述待封装芯片需要固定的基板对位连接；

在所述待封装芯片形成有所述保护膜的表面与所述待封装芯片需要固定的基板对位连接之后，使所述保护膜至少部分熔融，与所述基板结合连接，所述待封装芯片与所述基板之间形成隔离空间；

在所述待封装芯片的外围进行封胶处理。

2.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述方法还包括：

沿待封装芯片的边缘制作一圈保护膜时，所述保护膜围绕所述待封装芯片的凸点设置；

其中，所述保护膜的高度小于或者等于所述待封装芯片的凸点的高度。

3.根据权利要求2所述的芯片封装方法，其特征在于，使所述保护膜至少部分熔融，与所述基板结合连接的同时，所述方法还包括：

使所述待封装芯片的凸点熔融，与所述基板结合连接。

4.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，沿待封装芯片的边缘制作一圈保护膜的步骤，包括：

通过压合工艺或印刷工艺，沿待封装芯片的边缘制作一圈保护膜。

5.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，将所述待封装芯片形成有所述保护膜的表面与所述待封装芯片需要固定的基板对位连接的步骤，包括：

通过粘贴方式，将所述待封装芯片形成有所述保护膜的表面与所述待封装芯片需要固定的基板对位连接。

6.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，使所述保护膜至少部分熔融，与所述基板结合连接的步骤，包括：

通过回流焊工艺，使所述保护膜至少部分熔融，与所述基板结合连接。

7.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，将所述待封装芯片形成有所述保护膜的表面与所述待封装芯片需要固定的基板对位连接的同时，所述方法还包括：

将被动元件与所述基板对位连接，所述被动元件包括：电容、电感和/或电阻。

8.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述保护膜的材料为干膜、工程塑料、片状膜塑料或芯片粘结膜材料。

9.一种采用如权利要求1～8任一项所述的芯片封装方法制作的芯片封装结构，其特征在于，包括：

基板；

位于所述基板上的至少一芯片，所述芯片的边缘形成有一圈保护膜，与所述基板固定连接，通过所述保护膜，所述芯片与所述基板之间形成隔离空间；

封胶体，所述封胶体包覆所述芯片的外围。

10.根据权利要求9所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括：

位于所述基板上至少一被动元件，所述被动元件与所述基板固定连接；

其中，所述封胶体包覆所述被动元件的外围。

11.根据权利要求9所述的芯片封装结构，其特征在于，所述保护膜的材料为干膜、工程塑料、片状膜塑料或芯片粘结膜材料。