[发明专利]一种采用感应加热焊接技术生产LED照明产品的方法有效
| 申请号： | 201710797451.6 | 申请日： | 2017-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN107824953B | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 刘天明;张世威 | 申请（专利权）人： | 木林森股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K13/01 | 分类号： | B23K13/01 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 刘克宽 |
| 地址： | 528415 广东省中山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明的一种采用感应加热焊接技术生产LED照明产品的方法，其包括以下步骤：在结构组件的金属件镀有易于与融化的锡膏粘连的镀层，在电路板的电连接部印刷有锡膏；将结构组件的金属件与电路板的电连接部压接在一起，然后将感应加热探头接触压接处，电磁感应加热设备开始给感应加热探头提供高频电流，使感应加热探头产生变化的强磁场，变化的强磁场在金属件的镀层和电路板的电连接部感应产生涡流，涡流使镀层与锡膏发生热融化焊接，从而实现结构组件与电路板的电连接，本发明无需像现有技术中那样通过电子线焊接或铆接等复杂的连接工艺来实现结构组件与电路板的电连接，从而能够简化生产工艺过程，提高生产效率，缩短生产周期以及降低人工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 感应 加热 焊接 技术 生产 led 照明 产品 方法 | ||
【主权项】：
一种采用感应加热焊接技术生产LED照明产品的方法，包括以下步骤：在结构组件的金属件上镀有容易与融化的锡膏粘接的镀层；在电路板的电连接部印刷有锡膏；将结构组件的金属件与电路板的电连接部压接在一起，然后将感应加热探头接触压接处，电磁感应加热设备给感应加热探头提供高频电流，使感应加热探头产生变化的强磁场，变化的强磁场在金属件的镀层和电路板的电连接部感应产生涡流，涡流使压接处的镀层与锡膏发生热融化焊接，从而实现结构组件与电路板的电连接；电路板上焊接有LED灯珠群和供电单元，供电单元通过电路板来供电给LED灯珠群。
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