[发明专利]一种采用感应加热焊接技术生产LED照明产品的方法

说明书

本发明的一种采用感应加热焊接技术生产LED照明产品的方法，其包括以下步骤：在结构组件的金属件镀有易于与融化的锡膏粘连的镀层，在电路板的电连接部印刷有锡膏；将结构组件的金属件与电路板的电连接部压接在一起，然后将感应加热探头接触压接处，电磁感应加热设备开始给感应加热探头提供高频电流，使感应加热探头产生变化的强磁场，变化的强磁场在金属件的镀层和电路板的电连接部感应产生涡流，涡流使镀层与锡膏发生热融化焊接，从而实现结构组件与电路板的电连接，本发明无需像现有技术中那样通过电子线焊接或铆接等复杂的连接工艺来实现结构组件与电路板的电连接，从而能够简化生产工艺过程，提高生产效率，缩短生产周期以及降低人工成本。

技术领域

本发明涉及LED照明产品技术领域，具体涉及一种采用感应加热焊接技术生产LED照明产品的方法。

背景技术

常规LED照明产品一般由驱动组件、光源组件和结构组件这三个部件组成，该三个部件分别制造加工，然后采用电子线焊接、带连接端子的电子线插接、或者金属导体铆接这三种连接方式中的一种或者一种以上的方式来实现驱动组件、光源组件、结构组件的电连接。上述三种连接方式的任一种都会造成LED照明产品在生产时的工艺繁琐、过程复杂，进而导致生产周期长、生产效率低、人工成本高等问题。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术中的不足，而提供一种生产效率高、生产周期短的采用感应加热焊接技术生产LED照明产品的方法。

本发明的目的通过以下技术方案实现。

提供一种采用感应加热焊接技术生产LED照明产品的方法，包括以下步骤：在结构组件的金属件上镀有容易与融化的锡膏粘接的镀层；在电路板的电连接部印刷有锡膏；将结构组件的金属件与电路板的电连接部压接在一起，然后将感应加热探头接触压接处，电磁感应加热设备开始给感应加热探头提供高频电流，使感应加热探头产生变化的强磁场，变化的强磁场在金属件的镀层和电路板的电连接部感应产生涡流，涡流使压接处的镀层与锡膏发生热融化焊接，从而实现结构组件与电路板的电连接；电路板上焊接有LED灯珠群和供电单元，供电单元通过电路板来供电给LED灯珠群；电路板上焊接有LED灯珠群和供电单元，供电单元通过电路板来供电给LED灯珠群。

其中，感应加热技术为电磁感应加热技术。

其中，镀层为镀锌层或镀锡层或镀铜层。

其中，金属件为铁质件或铜质件或为铁铜合金件或铜锌合金件。

其中，结构组件包括灯罩和位于灯罩两端的堵头，金属件安装于堵头上，电路板安装于灯罩内，灯罩的端部与对应的堵头卡接以使金属件与电路板的电连接部能够压接在一起。

其中，堵头为开口槽状，金属件位于开口槽的槽内壁上，且金属件的槽内侧壁与金属件之间留有卡槽，电连接部位于电路板的两端部，灯罩的端部与对应的堵头插接时，灯罩贴有电路板的罩壁和电连接部都插入卡槽内以使电连接部与金属件压接在一起。

其中，在灯罩的端部插入对应的堵头的开口槽内前，电路板有所述电连接部的一段紧贴灯罩的内壁，且开口槽的槽内侧壁上涂有用于粘接灯罩的硅胶。

其中，开口槽的槽底部安装有朝开口槽外伸出的插针，插针与金属件电连接。

其中，插针为铜插针、铁插针、实心插针或空心插针。

其中，堵头为铝材堵头、铁材堵头或塑料堵头。

其中，LED灯珠群和供电单元都为贴片式元器件。

本发明的有益效果：