[发明专利]一种采用感应加热焊接技术生产LED照明产品的方法

权利要求书

1.一种采用感应加热焊接技术生产LED照明产品的方法，包括以下步骤：在结构组件的金属件上镀有容易与熔化的锡膏粘接的镀层；在电路板的电连接部印刷有锡膏；将结构组件的金属件与电路板的电连接部压接在一起，然后将感应加热探头接触压接处，电磁感应加热设备给感应加热探头提供高频电流，使感应加热探头产生变化的强磁场，变化的强磁场在金属件的镀层和电路板的电连接部感应产生涡流，涡流使压接处的镀层与锡膏发生热熔化焊接，从而实现结构组件与电路板的电连接；电路板上焊接有LED灯珠群和供电单元，供电单元通过电路板来供电给LED灯珠群；

结构组件包括灯罩和位于灯罩两端的堵头，金属件安装于堵头上，电路板安装于灯罩内，灯罩的端部与对应的堵头卡接以使金属件与电路板的电连接部能够压接在一起；

堵头为开口槽状，金属件位于开口槽的槽内壁上，且堵头的槽内侧壁与金属件之间留有卡槽，电连接部位于电路板的两端部；灯罩的端部与对应的堵头插接时，灯罩贴有电路板的罩壁和电连接部都插入卡槽内以使电连接部与金属件能够压接在一起。

2.根据权利要求1所述的一种采用感应加热焊接技术生产LED照明产品的方法，其特征在于：镀层为镀锌层或镀锡层或镀铜层。

3.根据权利要求1所述的一种采用感应加热焊接技术生产LED照明产品的方法，其特征在于：金属件为铁质件或铜质件或为铁铜合金件或铜锌合金件。

4.根据权利要求1所述的一种采用感应加热焊接技术生产LED照明产品的方法，其特征在于：在灯罩的端部插入对应的堵头的开口槽内前，电路板有所述电连接部的一端紧贴灯罩的内壁，且开口槽的槽内侧壁上涂有用于粘接灯罩的硅胶。

5.根据权利要求1所述的一种采用感应加热焊接技术生产LED照明产品的方法，其特征在于：开口槽的槽底部安装有朝开口槽外伸出的插针，插针与金属件电连接。

6.根据权利要求5所述的一种采用感应加热焊接技术生产LED照明产品的方法，其特征在于：插针为铜插针或铁插针；插针为实心插针或空心插针。

7.根据权利要求1所述的一种采用感应加热焊接技术生产LED照明产品的方法，其特征在于：堵头为铝材堵头、铁材堵头或塑料堵头。

8.根据权利要求1所述的一种采用感应加热焊接技术生产LED照明产品的方法，其特征在于：LED灯珠群和供电单元都为贴片式元器件。