[发明专利]指纹识别芯片的封装结构及封装方法

摘要

本发明提供一种指纹识别芯片的封装结构及封装方法，封装结构包括重新布线层；导电结构，位于重新布线层的第一表面，且与重新布线层电连接；指纹识别芯片，位于重新布线层的第一表面；指纹识别芯片包括功能区域及位于功能区域外侧的若干个金属焊盘，功能区域内设置有功能器件，金属焊盘位于指纹识别芯片的正面，且与功能器件电连接；指纹识别芯片经由金属焊盘与重新布线层接触连接；及塑封材料层，位于重新布线层的第一表面，将指纹识别芯片及导电结构封裹塑封。本发明采用扇出型封装（Fan out）指纹识别芯片，相比于现有的其它指纹识别芯片封装来说，具有成本低、厚度小、良率高的优点。

主权项

一种指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：重新布线层，所述重新布线层包括相对的第一表面及第二表面；导电结构，位于所述重新布线层的第一表面，且与所述重新布线层电连接；指纹识别芯片，位于所述重新布线层的第一表面；所述指纹识别芯片包括功能区域及位于所述功能区域外侧的若干个金属焊盘，所述功能区域内设置有功能器件，所述金属焊盘位于所述指纹识别芯片的正面，且与所述功能器件电连接；所述指纹识别芯片经由所述金属焊盘与所述重新布线层接触连接；及塑封材料层，位于所述重新布线层的第一表面，将所述指纹识别芯片及所述导电结构封裹塑封，且所述塑封材料层远离所述重新布线层的表面与所述导电结构远离所述重新布线层的表面相平齐。