[发明专利]一种应用于PCB制作的保护胶膜及其制备方法和使用方法有效
| 申请号： | 201710792197.0 | 申请日： | 2017-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN108300363B | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 张榕晨;张松柏;黄杰;陈建军;黄大维 | 申请（专利权）人： | 广州美维电子有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/30 | 分类号： | C09J7/30;C09J163/00;C09J133/00 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 李天星;彭成 |
| 地址： | 510663 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种应用于PCB制作的保护胶膜，包括上粘贴膜层和下粘贴膜层，上粘贴膜层包括第一微粘膜和纯胶层，下粘贴膜层包括粘胶层、高分子材料层和第二微粘膜；纯胶层粘覆在第一微粘膜的下表面，粘胶层粘覆在纯胶层的下表面，高分子材料层粘覆在粘胶层的下表面，第二微粘膜粘覆在高分子材料层的下表面；粘胶层和高分子材料层的两端均短于纯胶层。本发明还提供两种应用于PCB制作的保护胶膜的制备方法。本发明还提供一种应用于PCB制作的保护胶膜的使用方法。本发明的保护胶膜与PCB结合后，结合位置无胶，不存在掉胶的问题，而且可以承受更高的压合温度以及更多的压合次数。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 pcb 制作 保护 胶膜 及其 制备 方法 使用方法 | ||
【主权项】：
1.一种应用于PCB制作的保护胶膜，其特征在于，包括上粘贴膜层和下粘贴膜层，所述上粘贴膜层包括第一微粘膜和纯胶层，所述下粘贴膜层包括粘胶层、高分子材料层和第二微粘膜；所述纯胶层粘覆在第一微粘膜的下表面，所述粘胶层粘覆在纯胶层的下表面，所述高分子材料层粘覆在粘胶层的下表面，所述第二微粘膜粘覆在高分子材料层的下表面；所述粘胶层和高分子材料层的两端均短于纯胶层。
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