[发明专利]一种应用于PCB制作的保护胶膜及其制备方法和使用方法

权利要求书

1.一种应用于PCB制作的保护胶膜，其特征在于，包括上粘贴膜层和下粘贴膜层，所述上粘贴膜层包括第一微粘膜和纯胶层，所述下粘贴膜层包括粘胶层、高分子材料层和第二微粘膜；所述纯胶层粘覆在第一微粘膜的下表面，所述粘胶层粘覆在纯胶层的下表面，所述高分子材料层粘覆在粘胶层的下表面，所述第二微粘膜粘覆在高分子材料层的下表面；所述粘胶层和高分子材料层的两端均短于纯胶层。

2.如权利要求1所述的应用于PCB制作的保护胶膜，其特征在于，高分子材料层的端部的长度小于纯胶层的端部的长度至少0.05mm。

3.如权利要求1所述的应用于PCB制作的保护胶膜，其特征在于，所述纯胶层为环氧胶层或丙烯酸胶层。

4.如权利要求1所述的应用于PCB制作的保护胶膜，其特征在于，所述高分子材料层为PTFE层。

5.一种如权利要求1-4任一项所述的应用于PCB制作的保护胶膜的制备方法，其特征在于包括，

粘贴膜步骤：将纯胶层粘覆在第一微粘膜的下表面，对纯胶层成型处理；

底粘贴膜步骤：将粘胶层粘覆在高分子材料层的上表面，将第二微粘膜粘覆在高分子材料层的下表面，得到下粘贴膜层；再将下粘贴膜层粘覆在上粘贴膜层的下表面；

膜修剪步骤：对粘胶层和高分子材料层的成型处理，使粘胶层和高分子材料层的两端均短于纯胶层。

6.如权利要求5所述的应用于PCB制作的保护胶膜的制备方法，其特征在于，所述膜修剪步骤中，高分子材料层的端部的长度小于纯胶层的端部的长度至少0.05mm。

7.一种如权利要求1-4任一项所述的应用于PCB制作的保护胶膜的制备方法，其特征在于包括，

粘贴膜步骤：将粘胶层粘覆在高分子材料层的上表面，将第二微粘膜粘覆在高分子材料层的下表面，得到下粘贴膜层，将粘胶层与高分子材料层成型处理；

上粘贴膜步骤：将纯胶层粘覆在粘胶层的上表面，对纯胶层成型处理；

膜修剪步骤：修剪纯胶层的长度，使纯胶层的两端均长于高分子材料层的两端；

微粘膜步骤：将第一微粘膜粘覆在纯胶层的上表面。

8.如权利要求7所述的应用于PCB制作的保护胶膜的制备方法，其特征在于，所述膜修剪步骤中，纯胶层的端部的长度大于高分子材料层的端部的长度至少0.05mm。

9.一种如权利要求1-4任一项所述的应用于PCB制作的保护胶膜的使用方法，其特征在于包括，

剥离步骤：剥离下粘贴膜层的第二微粘膜；

膜组装步骤：将上粘膜层粘覆在粘胶层的上表面，得到组装膜；

固定步骤：将组装膜固定在PCB板上，再撕除第一微粘膜，即完成PCB板的保护胶膜制作。