[发明专利]一种应用于PCB制作的保护胶膜及其制备方法和使用方法

说明书

本发明公开了一种应用于PCB制作的保护胶膜，包括上粘贴膜层和下粘贴膜层，上粘贴膜层包括第一微粘膜和纯胶层，下粘贴膜层包括粘胶层、高分子材料层和第二微粘膜；纯胶层粘覆在第一微粘膜的下表面，粘胶层粘覆在纯胶层的下表面，高分子材料层粘覆在粘胶层的下表面，第二微粘膜粘覆在高分子材料层的下表面；粘胶层和高分子材料层的两端均短于纯胶层。本发明还提供两种应用于PCB制作的保护胶膜的制备方法。本发明还提供一种应用于PCB制作的保护胶膜的使用方法。本发明的保护胶膜与PCB结合后，结合位置无胶，不存在掉胶的问题，而且可以承受更高的压合温度以及更多的压合次数。

技术领域

本发明涉及一种PCB胶膜，尤其涉及一种应用于PCB制作的保护胶膜及其制备方法和使用方法。

背景技术

目前，使用的带胶保护胶带(也称耐高温保护胶带)，为12.5umPI+15um胶制作而成，胶面与板直接接触，在完成开盖后需撕除，露出内层的板，参照图5-8，具体步骤为：保护胶带包括PI层a、胶层b和PET离型层c，PI层粘覆在胶层上，胶层粘覆在PET微粘膜上，首先将PET微粘膜撕去，将胶层粘贴在PCB板上，然后使用压机进行压合，在保护胶带外覆盖P层d，在P层的上表面粘覆C层e，最后将保护胶带从P层和C层中挖出，露出内层PCB板，完成PCB板开盖制作。

但是，现有的步骤存在以下缺陷：

由于保护胶带上的胶只耐得住约190℃及以下的层压温度，层压时板上温度高于190℃或压合次数多于两次则胶带会有掉胶问题，温度越高或压合次数越多，掉胶问题越严重。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种应用于PCB制作的保护胶膜，该保护胶膜包括上粘贴膜层和下粘贴膜层，上粘贴膜层包括第一微粘膜和纯胶层，下粘贴膜层包括粘胶层、高分子材料层和第二微粘膜，该保护胶膜与PCB结合后，结合位置无胶，不存在掉胶的问题，而且可以承受更高的压合温度以及更多的压合次数。

本发明的目的之二在于提供一种应用于PCB制作的保护胶膜的制备方法，该制备方法将第一微粘膜、纯胶层、粘胶层、高分子材料层和第二微粘膜分别贴合成上粘贴膜层和下粘贴膜层，并且粘胶层和高分子材料层的两端均短于纯胶层，这样设置便于纯胶层融化后将粘胶层和高分子材料层包覆在内，避免了粘胶层和高分子材料层从PCB板上滑落。

本发明的目的之三在于提供一种应用于PCB制作的保护胶膜的制备方法，该方法将粘胶层粘覆在高分子材料层的上表面，将第二微粘膜粘覆在高分子材料层的下表面，得到下粘贴膜层，将粘胶层与高分子材料层成型处理；将纯胶层粘覆在粘胶层的上表面，对纯胶层成型处理；修剪纯胶层的长度，使纯胶层的两端均长于高分子材料层的两端；再将第一微粘膜粘覆在纯胶层的上表面，并且粘胶层和高分子材料层的两端均短于纯胶层，这样设置便于纯胶层融化后将粘胶层和高分子材料层包覆在内，避免了粘胶层和高分子材料层从PCB板上滑落。

本发明的目的之四在于提供一种应用于PCB制作的保护胶膜的使用方法，该使用方法先将下粘贴膜层的第二微粘膜剥离，然后将上粘贴膜粘覆在粘胶层上得到组装膜，再将组装膜固定在PCB板上，通过该使用方法得到的保护胶膜与PCB结合后，不存在掉胶的问题，而且可以承受更高的压合温度以及更多的压合次数。

本发明的目的之一采用如下技术方案实现：

一种应用于PCB制作的保护胶膜，包括上粘贴膜层和下粘贴膜层，所述上粘贴膜层包括第一微粘膜和纯胶层，所述下粘贴膜层包括粘胶层、高分子材料层和第二微粘膜；所述纯胶层粘覆在第一微粘膜的下表面，所述粘胶层粘覆在纯胶层的下表面，所述高分子材料层粘覆在粘胶层的下表面，所述第二微粘膜粘覆在高分子材料层的下表面；所述粘胶层和高分子材料层的两端均短于纯胶层。

进一步地，高分子材料层的端部的长度小于纯胶层的端部的长度至少0.05mm。