[发明专利]一种窄边框PMOLED器件的封装方法有效
| 申请号: | 201710779343.6 | 申请日: | 2017-09-01 |
| 公开(公告)号: | CN107658391B | 公开(公告)日: | 2019-12-31 |
| 发明(设计)人: | 高岳亮;陈友满;黄伟标;周波;阮小龙;唐健平 | 申请(专利权)人: | 信利半导体有限公司 |
| 主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56 |
| 代理公司: | 44102 广州粤高专利商标代理有限公司 | 代理人: | 邓义华;廖苑滨 |
| 地址: | 516600 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种窄边框PMOLED器件的封装方法,包括如下步骤:S1:在玻璃基板上定义出复数个面板区,相邻的面板区之间的区域作为切割区域;在各个所述面板区内形成透明的阳极层;S2:在玻璃基板上制作绝缘层;在所述绝缘层上制作隔离柱;其中,切割区域内的绝缘层以及绝缘层上的隔离柱作为切割辅助线;S3:在阳极层上制作有机功能层,在有机功能层上表面制作金属阴极;S4:在玻璃盖板上对应各个面板区的四周涂布密封胶;S5:将所述玻璃盖板贴合在所述玻璃基板上;S6:对密封胶进行固化处理,形成一玻璃大版;S7:沿所述切割辅助线的位置将玻璃大版切割成复数个PMOLED面板。本发明的封装方法简单,覆盖面积饱满,且不会导致切割和裂片不良,生产良率高。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 边框 pmoled 器件 封装 方法 | ||
【主权项】:
1.一种窄边框PMOLED器件的封装方法,其特征在于,其包括如下步骤:/nS1:提供玻璃基板,在所述玻璃基板上定义出复数个面板区,相邻的面板区之间的区域作为切割区域;在各个所述面板区内形成透明的阳极层,所述阳极层呈复数条间隔排列;/nS2:在所述玻璃基板上制作绝缘层,所述绝缘层分布于所述阳极层之间以及所述切割区域;在所述绝缘层上制作隔离柱;其中,所述切割区域内的绝缘层以及绝缘层上的隔离柱作为切割辅助线;所述绝缘层的材料是抗氧化绝缘材料,所述抗氧化绝缘材料是聚亚酰胺树脂;所述隔离柱的制备方法为:涂覆一层负性光刻胶,经光刻蚀处理得到所述隔离柱,其中涂覆的方法为旋涂或辊涂或浸涂;/nS3:在所述阳极层上表面制作有机功能层,在所述有机功能层上表面制作金属阴极;/nS4:提供玻璃盖板,在所述玻璃盖板上对应各个所述面板区的四周涂布密封胶;/nS5:将所述玻璃盖板贴合在所述玻璃基板上;/nS6:对所述密封胶进行固化处理,形成一玻璃大版;/nS7:沿所述切割辅助线的位置将所述玻璃大版切割成复数个PMOLED面板;/n所述绝缘层的厚度为1-1.5μm,所述隔离柱的厚度为2-3μm;所述密封胶的厚度为3-6μm;所述密封胶内混合有玻璃粉或硅球。/n
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