[发明专利]一种窄边框PMOLED器件的封装方法

说明书

本发明公开了一种窄边框PMOLED器件的封装方法，包括如下步骤：S1：在玻璃基板上定义出复数个面板区，相邻的面板区之间的区域作为切割区域；在各个所述面板区内形成透明的阳极层；S2：在玻璃基板上制作绝缘层；在所述绝缘层上制作隔离柱；其中，切割区域内的绝缘层以及绝缘层上的隔离柱作为切割辅助线；S3：在阳极层上制作有机功能层，在有机功能层上表面制作金属阴极；S4：在玻璃盖板上对应各个面板区的四周涂布密封胶；S5：将所述玻璃盖板贴合在所述玻璃基板上；S6：对密封胶进行固化处理，形成一玻璃大版；S7：沿所述切割辅助线的位置将玻璃大版切割成复数个PMOLED面板。本发明的封装方法简单，覆盖面积饱满，且不会导致切割和裂片不良，生产良率高。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及了一种窄边框PMOLED器件的封装方法。

背景技术

有机电致发光二极管（OLED），也叫有机发光二极管，其发光原理是给特定的有机材料施加电流，使电能转化为光能，从而发光，有机发光二极管具有全固态、主动发光、高亮度、高对比度、超薄超轻、低功耗、无视角限制、工作温度范围广等特性，被认为是下一代的平面显示的主力军。有机电致发光二极管器件又分为主动式有机电致发光二极管器件(AMOLED)和被动式有机电致发光二极管器件(PMOLED)两种；其中， PMOLED显示具有结构简单、成本低的优点。

然而，OLED显示器，尤其是位于其中的电极和有机材料对于诸如氧气和湿气的外部环境因素极敏感，随着使用时间的增加，环境中的水气与氧气很容易渗入器件内部，使得金属电极与有机材料之间剥离、材料裂解和电极氧化，进而产生暗点，并且黑点随时间的增加会迅速扩大，这会大幅降低显示器件的发光强度和发光均匀度等发光品质，最终会导致整个器件损坏，大大缩短器件的寿命。因此，对OLED器件良好的封装是延长OLED 器件寿命的最重要方式。

传统的OLED封装工艺采用封装胶粘结基板和封装玻璃盖板构成一气密空间形成对 OLED器件保护的方法，此方法工艺成熟、简单并且坚固，但目前PMOLED封装胶采用机器点胶、丝印等涂布方式，OLED是采用大版封装后切割、裂片方式生产的，要求大版中产品间密封胶涂布图案有一定的安全距离，大版中的相邻的产品进入切割区域会导致裂片边不齐，断不开等；随着产品窄边框化的要求，产品总体允许涂布面积小，但导电线路于边框区域的面积占比却相应增大，要求密封胶尽可能多涂布能覆盖所有外围导电线路，防止线路外露而出现电解反应；同时要满足总体较少涂布面积、安全的涂布图案距离、较大覆盖率，上述要求导致封装胶涂布控制困难，生产良率不高。

发明内容

为了弥补已有技术的缺陷，本发明提供一种窄边框PMOLED器件的封装方法。

本发明所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：

一种窄边框PMOLED器件的封装方法，包括如下步骤：

S1：提供玻璃基板，在所述玻璃基板上定义出复数个面板区，相邻的面板区之间的区域作为切割区域；在各个所述面板区内形成透明的阳极层，所述阳极层呈复数条间隔排列；

S2：在所述玻璃基板上制作绝缘层，所述绝缘层分布于所述阳极层之间以及所述切割区域；在所述绝缘层上制作隔离柱；其中，所述切割区域内的绝缘层以及绝缘层上的隔离柱作为切割辅助线；

S3：在所述阳极层上表面制作有机功能层，在所述有机功能层上表面制作金属阴极；

S4：提供玻璃盖板，在所述玻璃盖板上对应各个所述面板区的四周涂布密封胶；

S5：将所述玻璃盖板贴合在所述玻璃基板上；

S6：对所述密封胶进行固化处理，形成一玻璃大版；

S7：沿所述切割辅助线的位置将所述玻璃大版切割成复数个PMOLED面板。