[发明专利]一种窄边框PMOLED器件的封装方法

权利要求书

1.一种窄边框PMOLED器件的封装方法，其特征在于，其包括如下步骤：

S1：提供玻璃基板，在所述玻璃基板上定义出复数个面板区，相邻的面板区之间的区域作为切割区域；在各个所述面板区内形成透明的阳极层，所述阳极层呈复数条间隔排列；

S2：在所述玻璃基板上制作绝缘层，所述绝缘层分布于所述阳极层之间以及所述切割区域；在所述绝缘层上制作隔离柱；其中，所述切割区域内的绝缘层以及绝缘层上的隔离柱作为切割辅助线；所述绝缘层的材料是抗氧化绝缘材料，所述抗氧化绝缘材料是聚亚酰胺树脂；所述隔离柱的制备方法为：涂覆一层负性光刻胶，经光刻蚀处理得到所述隔离柱，其中涂覆的方法为旋涂或辊涂或浸涂；

S3：在所述阳极层上表面制作有机功能层，在所述有机功能层上表面制作金属阴极；

S4：提供玻璃盖板，在所述玻璃盖板上对应各个所述面板区的四周涂布密封胶；

S5：将所述玻璃盖板贴合在所述玻璃基板上；

S6：对所述密封胶进行固化处理，形成一玻璃大版；

S7：沿所述切割辅助线的位置将所述玻璃大版切割成复数个PMOLED面板；

所述绝缘层的厚度为1-1.5μm，所述隔离柱的厚度为2-3μm；所述密封胶的厚度为3-6μm；所述密封胶内混合有玻璃粉或硅球。

2.如权利要求1所述的窄边框PMOLED器件的封装方法，其特征在于，步骤S2的操作为：在所述玻璃基板上制作绝缘层，所述绝缘层分布于所述阳极层之间；在所述绝缘层上以及所述切割区域制作隔离柱；其中，所述切割区域内的隔离柱作为切割辅助线。

3.如权利要求1或2所述的窄边框PMOLED器件的封装方法，其特征在于，对应所述面板区的至少两边设置有所述切割辅助线。

4.如权利要求1所述的窄边框PMOLED器件的封装方法，其特征在于，所述阳极层为ITO层，所述金属阴极的材料为铝或镁银合金。