[发明专利]高厚径比线路板深孔电镀方法在审
| 申请号： | 201710760501.3 | 申请日： | 2017-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN107587174A | 公开（公告）日： | 2018-01-16 |
| 发明（设计）人： | 潘勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市博敏兴电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/02 | 分类号： | C25D5/02;C25D5/34;C23C18/38;C23C18/28;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市翼智博知识产权事务所(普通合伙)44320 | 代理人： | 肖伟 |
| 地址： | 518102 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种高厚径比线路板深孔电镀方法，包括以下步骤将经过预处理的钻设有通孔的线路板浸入预浸溶液处理第一预定时长；将经预浸溶液处理过的线路板置入活化钯溶液中催化处理第二预定时长，使通孔内壁形成金属钯皮膜；将通孔内壁形成金属钯皮膜的线路板置入沉铜缸中的电镀液中进行化学沉铜，使铜离子均匀附着在通孔孔壁的金属钯皮膜上形成预定厚度的镀铜层。本发明通过预先进行预浸处理、活化钯催化处理在孔壁上形成金属钯皮膜，使通孔金属化，化学沉铜时铜离子将会沉积在金属钯皮膜表面，有利于后续化学铜的牢固附着，可有效提高电镀深镀能力30~35%，镀通率达95%左右，提高了生产良率，品质可靠性均能达到标准要求。 | ||
| 搜索关键词： | 高厚径 线路板 电镀 方法 | ||
【主权项】：
一种高厚径比线路板深孔电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：将经过预处理的钻设有通孔的线路板浸入预浸溶液处理第一预定时长；将经预浸溶液处理过的线路板置入活化钯溶液中催化处理第二预定时长，使通孔内壁形成金属钯皮膜；将通孔内壁形成金属钯皮膜的线路板置入沉铜缸中的电镀液中进行化学沉铜，使铜离子均匀附着在通孔孔壁的金属钯皮膜上形成预定厚度的镀铜层。
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