[发明专利]高厚径比线路板深孔电镀方法

说明书

技术领域

本发明实施例涉及线路板电镀技术领域，具体涉及的是一种高厚径比线路板深孔电镀方法。

背景技术

PTH沉铜是印刷线路板（缩写简称PCB）的一个重要加工环节，导通孔（PTH孔）在印刷线路板，尤其是多层线路板上的层间导通方面有着及其重要的作用。

随着印刷线路板向着精细线路、高密度、多层、小孔化发展，线路板厚径比越来越高，当通孔深度（板厚）不变，孔径变小时，孔内的欧姆电阻会随之提高，阻止Cu²⁺离子向孔内沉积，因此，孔内的铜镀层厚度“梯度”将随着孔的深度和厚径比的增加而急剧加大，孔内镀铜越来越困难。

现有的导通孔内沉铜方法中，对于高厚径比线路板是采用小电流长周期电镀的方法，增加电镀时间，在导通孔上直接沉铜。

发明人在实施本发明的过程中发现现有的导通孔内沉铜方法存在以下问题：当厚径比≥10：1时，孔内电镀难度极大，电镀深镀能力不足60%，易出现从孔口到孔中心镀层厚度逐渐减小的现象，即镀通率下降，孔内铜厚分布不均，对孔铜可靠性造成极为不利的影响，甚至造成孔中心铜厚不足而孔壁镀层脱离，同时还造成加工时间变长，生产效率低下。

发明内容

本发明实施例要解决的技术问题在于，提供一种高厚径比线路板深孔电镀方法，以有效提升镀通率和电镀效率。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供如下技术方案：一种高厚径比线路板深孔电镀方法，其包括以下步骤：

将经过预处理的钻设有通孔的线路板浸入预浸溶液处理第一预定时长；

将经预浸溶液处理过的线路板置入活化钯溶液中催化处理第二预定时长，使通孔内壁形成金属钯皮膜；

将通孔内壁形成金属钯皮膜的线路板置入沉铜缸中的电镀液中进行化学沉铜，使铜离子均匀附着在通孔孔壁的金属钯皮膜上形成预定厚度的镀铜层。

进一步地，所述预处理包括：对通孔内壁进行去毛刺、除胶渣、过水平线磨板。

进一步地，所述预浸溶液是将预浸剂添加至去离子水中混匀而成的溶液，其中，预浸剂的含量为30-35g/L。

进一步地，所述第一预定时长为1-2分钟。

进一步地，所述活化钯溶液是将活化钯原液与去离子水混匀而得，活化钯原液的添加标准为75-80ml/L，所述活化钯原液中钯的质量浓度含量为500-600ppm。

进一步地，所述第二预定时长为3-5分钟。

进一步地，所述电镀液是按预定用量依次将硫酸、硫酸铜、光亮剂、润湿剂添加至去离子水中再混匀而得。

进一步地，所述电镀液中，硫酸、硫酸铜、光亮剂、润湿剂的添加浓度分别为：硫酸170-200 g/L、硫酸铜65-70 g/L、光亮剂2-5 g/L、润湿剂1-3 g/L。

进一步地，化学沉铜时，温度控制在28～32℃，化学沉铜30-40分钟。

进一步地，进行化学沉铜时，控制电流密度在8～13安培/平方英尺，带动线路板在电镀液中摇摆，且线路板的单边摇摆幅度为4～5cm，摇摆频率在10～14次/分钟。

采用上述技术方案，本发明实施例至少具有以下有益效果：本发明通过预先进行预浸处理、活化钯催化处理在孔壁上形成金属钯皮膜，使通孔金属化，化学沉铜时铜离子将会沉积在金属钯皮膜表面，有利于后续化学铜的牢固附着，可有效提高电镀深镀能力30~35%，镀通率达95%左右，提高了线路板的生产良率，品质可靠性均能达到标准要求，满足目前厚板、高厚径比产品加工的需要。本发明高厚径比线路板深孔电镀方法尤其适合用于生产厚径比≥10：1的高厚径比线路板深孔电镀。

附图说明

图1为本发明高厚径比线路板深孔电镀方法一个实施例的流程图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。应当理解，以下的示意性实施例及说明仅用来解释本发明，并不作为对本发明的限定，而且，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。

如图1所示，本发明一个实施例提供一种高厚径比线路板深孔电镀方法，其包括以下步骤：

步骤S1，将经过预处理的钻有导通孔的线路板浸入预浸溶液处理第一预定时长；

步骤S2，将经预浸溶液处理过的线路板置入活化钯溶液中催化处理第二预定时长，使导通孔内壁形成金属钯皮膜；

步骤S3，将导通孔内壁形成金属钯皮膜的线路板置入沉铜缸中的电镀液中进行化学沉铜，使铜离子均匀附着在孔壁的金属钯皮膜上形成预定厚度的镀铜层。