[发明专利]高厚径比线路板深孔电镀方法在审
| 申请号： | 201710760501.3 | 申请日： | 2017-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN107587174A | 公开（公告）日： | 2018-01-16 |
| 发明（设计）人： | 潘勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市博敏兴电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/02 | 分类号： | C25D5/02;C25D5/34;C23C18/38;C23C18/28;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市翼智博知识产权事务所(普通合伙)44320 | 代理人： | 肖伟 |
| 地址： | 518102 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高厚径 线路板 电镀 方法 | ||
1.一种高厚径比线路板深孔电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：
将经过预处理的钻设有通孔的线路板浸入预浸溶液处理第一预定时长；
将经预浸溶液处理过的线路板置入活化钯溶液中催化处理第二预定时长，使通孔内壁形成金属钯皮膜；
将通孔内壁形成金属钯皮膜的线路板置入沉铜缸中的电镀液中进行化学沉铜，使铜离子均匀附着在通孔孔壁的金属钯皮膜上形成预定厚度的镀铜层。
2.根据权利要求1所述的高厚径比线路板深孔电镀方法，其特征在于：所述预处理包括：对通孔内壁进行去毛刺、除胶渣、过水平线磨板。
3.根据权利要求1所述的高厚径比线路板深孔电镀方法，其特征在于：所述预浸溶液是将预浸剂添加至去离子水中混匀而成的溶液，其中，预浸剂的含量为30-35g/L。
4.根据权利要求1所述的高厚径比线路板深孔电镀方法，其特征在于：所述第一预定时长为1-2分钟。
5.根据权利要求1所述的高厚径比线路板深孔电镀方法，其特征在于：所述活化钯溶液是将活化钯原液与去离子水混匀而得，活化钯原液的添加标准为75-80ml/L，所述活化钯原液中钯的质量浓度含量为500-600ppm。
6.根据权利要求1或5所述的高厚径比线路板深孔电镀方法，其特征在于：所述第二预定时长为3-5分钟。
7.根据权利要求1所述的高厚径比线路板深孔电镀方法，其特征在于：所述电镀液是按预定用量依次将硫酸、硫酸铜、光亮剂、润湿剂添加至去离子水中再混匀而得。
8. 根据权利要求7所述的高厚径比线路板深孔电镀方法，其特征在于：所述电镀液中，硫酸、硫酸铜、光亮剂、润湿剂的添加浓度分别为：硫酸170-200 g/L、硫酸铜65-70 g/L、光亮剂2-5 g/L、润湿剂1-3 g/L。
9.根据权利要求1或7或8所述的高厚径比线路板深孔电镀方法，其特征在于：化学沉铜时，温度控制在28～32℃，化学沉铜30-40分钟。
10.根据权利要求1所述的高厚径比线路板深孔电镀方法，其特征在于：进行化学沉铜时，控制电流密度在8～13安培/平方英尺，带动线路板在电镀液中摇摆，且线路板的单边摇摆幅度为4～5cm，摇摆频率在10～14次/分钟。
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