[发明专利]LED线路板喷锡厚度及平整度的优化方法

摘要

本发明涉及LED线路板喷锡厚度及平整度的优化方法，包括以下步骤S1、前处理，清洁线路板铜面，去除铜箔上的氧化物；S2、在线路板铜面上涂布助焊剂，便于锡液附着于线路板铜面上；S3、喷锡，将熔化的锡液均匀涂布于线路板铜面上，再利用前风刀和后风刀吹平线路板板面，其中前风刀和后风刀的温度为350～380℃，浸锡时间为3.0‑3.5S；S4、后处理，将喷锡处理后的线路板进行冷却，再依次经过热水洗、水洗、烘干和检查工序。本发明根据锡的熔点，在高温强压力下的流动特性为改变喷锡参数，采用降低强风吹温度和延长浸锡时间、强风吹时间，有效控制锡面的厚度及锡面的均匀性。

主权项

LED线路板喷锡厚度及平整度的优化方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、前处理，清洁线路板铜面，去除铜箔上的氧化物；S2、在线路板铜面上涂布助焊剂，便于锡液附着于线路板铜面上；S3、喷锡，将熔化的锡液均匀涂布于线路板铜面上，再利用前风刀和后风刀吹平线路板板面，其中前风刀和后风刀的温度为350～380℃，浸锡时间为3.0‑3.5S；S4、后处理，将喷锡处理后的线路板进行冷却，再依次经过热水洗、水洗、烘干和检查工序；其中，LED线路板需贴灯源一面朝向后风刀，且与后风刀垂直受力吹锡；其中，前处理为微蚀铜面清洗，微蚀深度在0.75μm～1.0μm，同时将附着的有机污染物除去，使铜面真正的清洁，和融锡有效接触，而迅速的生成IMC；微蚀的均匀会使铜面有良好的焊锡性；再经过水洗后热风快速吹干。