[发明专利]LED线路板喷锡厚度及平整度的优化方法

权利要求书

1.LED线路板喷锡厚度及平整度的优化方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、前处理，清洁线路板铜面，去除铜箔上的氧化物；

S2、在线路板铜面上涂布助焊剂，便于锡液附着于线路板铜面上；

S3、喷锡，将熔化的锡液均匀涂布于线路板铜面上，再利用前风刀和后风刀吹平线路板板面，其中前风刀和后风刀的温度为350～380℃，浸锡时间为3.0-3.5S；

S4、后处理，将喷锡处理后的线路板进行冷却，再依次经过热水洗、水洗、烘干和检查工序；

其中，LED线路板需贴灯源一面朝向后风刀，且与后风刀垂直受力吹锡；其中，前处理为微蚀铜面清洗，微蚀深度在0.75μm～1.0μm，同时将附着的有机污染物除去，使铜面真正的清洁，和融锡有效接触，而迅速的生成IMC；微蚀的均匀会使铜面有良好的焊锡性；再经过水洗后热风快速吹干。

2.根据权利要求1所述的LED线路板喷锡厚度及平整度的优化方法，其特征在于，所述前风刀的压力为：3.0±0.5kg/cm ²；所述后风刀的压力为：3.5±0.5kg/cm ²。

3.根据权利要求1所述的LED线路板喷锡厚度及平整度的优化方法，其特征在于，所述S2在涂覆助焊剂之前还对线路板进行预热，使线路板板面达到130～160℃再进行涂覆助焊剂。

4.根据权利要求1所述的LED线路板喷锡厚度及平整度的优化方法，其特征在于，所述后处理中冷却先用冷风在气床上由下向上吹，而将板面浮起，下表面先冷却，继续在转轮承载区用冷风从上至下吹。