[发明专利]LED线路板喷锡厚度及平整度的优化方法

说明书

技术领域

本发明涉及线路板加工领域，具体涉及LED线路板喷锡厚度及平整度的优化方法。

背景技术

为满足客户市场需求，我司所生产的LED线路板，需在板表面作喷锡处理，便于客户在贴装元器件时，保护贴件上锡的位置，便利客户生产、满足需求。其产品喷锡表面处理的制作难点在于锡面平整度的问题，最终在客户端上件后能保证其使用LED灯高度一致、光源亮度一致，以满足客户需求，从而可提高我司在线路板市场中的竞争力。

发明内容

本发明目的是提供LED线路板喷锡厚度及平整度的优化方法，它能有效地解决背景技术中所存在的问题。

本发明所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现：

LED线路板喷锡厚度及平整度的优化方法，包括以下步骤：

S1、前处理，清洁线路板铜面，去除铜箔上的氧化物；

S2、在线路板铜面上涂布助焊剂，便于锡液附着于线路板铜面上；

S3、喷锡，将熔化的锡液均匀涂布于线路板铜面上，再利用前风刀和后风刀吹平线路板板面，其中前风刀和后风刀的温度为350～380℃，浸锡时间为3.0-3.5S；

S4、后处理，将喷锡处理后的线路板进行冷却，再依次经过热水洗、水洗、烘干和检查工序；

其中，LED线路板需贴灯源一面朝向后风刀，且与后风刀垂直受力吹锡；其中，前处理为微蚀铜面清洗，微蚀深度在0.75μm～1.0μm，同时将附着的有机污染物除去，使铜面真正的清洁，和融锡有效接触，而迅速的生成IMC；微蚀的均匀会使铜面有良好的焊锡性；再经过水洗后热风快速吹干。

进一步的，所述前风刀的压力为：3.0±0.5kg/cm ²；所述后风刀的压力为：3.5±0.5kg/cm ²。

进一步的，所述S2在涂覆助焊剂之前还对线路板进行预热，使线路板板面达到130～160℃再进行涂覆助焊剂。

进一步的，所述后处理中冷却先用冷风在气床上由下向上吹，而将板面浮起，下表面先冷却，继续在转轮承载区用冷风从上至下吹。

本发明的有益效果是：

本发明根据锡的熔点，在高温强压力下的流动特性为改变喷锡参数，采用降低强风吹温度和延长浸锡时间、强风吹时间，有效控制锡面的厚度及锡面的均匀性。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，进一步阐述本发明。

实施例1

LED线路板喷锡厚度及平整度的优化方法，包括以下步骤：

S1、前处理，清洁线路板铜面，去除铜箔上的氧化物；

S2、在线路板铜面上涂布助焊剂，便于锡液附着于线路板铜面上；

S3、喷锡，将熔化的锡液均匀涂布于线路板铜面上，再利用前风刀和后风刀吹平线路板板面，其中前风刀和后风刀的温度为350～380℃，浸锡时间为3.0-3.5S；

S4、后处理，将喷锡处理后的线路板进行冷却，再依次经过热水洗、水洗、烘干和检查工序；

其中，LED线路板需贴灯源一面朝向后风刀，且与后风刀垂直受力吹锡；其中，前处理为微蚀铜面清洗，微蚀深度在0.75μm～1.0μm，同时将附着的有机污染物除去，使铜面真正的清洁，和融锡有效接触，而迅速的生成IMC；微蚀的均匀会使铜面有良好的焊锡性；再经过水洗后热风快速吹干。

所述前风刀的压力为：3.0±0.5kg/cm ²；所述后风刀的压力为：3.5±0.5kg/cm ²。

所述S2在涂覆助焊剂之前还对线路板进行预热，使线路板板面达到130～160℃再进行涂覆助焊剂。预热放在助焊剂涂布以前可以有效防止预热段的金属部分不至于因为滴到助焊剂而生锈或烧坏。

所述后处理中冷却先用冷风在气床上由下向上吹，而将板面浮起，下表面先冷却，继续在转轮承载区用冷风从上至下吹；清洁处理除去助焊剂残渣同时也不会带来太大的热震荡。

根据锡的熔点，在高温强压力下的流动特性为改变喷锡参数，采用降低强风吹温度和延长浸锡时间、强风吹时间，有效控制锡面的厚度及锡面的均匀性。

通过工艺及参数优化后，可避免因焊接PAD尺寸不同，喷锡后流动导致影响锡面平整问题；可避免因锡面厚度影响客户可焊性能无法满足客户需求。

因其锡面平整度得到提高，在客户端贴件时，不会因锡厚度差异导致SMT贴装LED灯后受影响而导致产品报废的现象。