[发明专利]一种陶瓷手机后盖及其成型工艺

摘要

本发明公开一种陶瓷手机后盖，包括后盖本体，上述后盖本体为金属后盖本体，背板上开设有陶土填充孔，后盖本体的外表面位于陶土填充孔以外的部位喷涂有非导电陶瓷材料层，陶土填充孔内充满有非导电陶瓷材料填充物，非导电陶瓷材料层和非导电陶瓷材料填充物一体烧结固定在后盖本体上，非导电陶瓷材料层对应于各功能孔处相应具有与功能孔相吻合的穿孔。与现有技术相比，本发明的陶瓷手机后盖，结合金属后盖的优点和陶瓷的优点，具有质轻、薄、结构强度好、表面硬度高、耐刮性好，外观一致性、高档美观、散热好、无电磁信号干扰问题的优点。本发明还公开了一种陶瓷手机后盖的成型工艺。

主权项

1.一种陶瓷手机后盖的成型工艺，其特征在于：通过如下步骤实现：一、金属件成型，制备出与手机后盖形状相吻合的金属后盖，此金属后盖具有侧围和背板，且背板上开设有陶土填充孔；二、上料，在步骤一的金属后盖的陶土填充孔内填充非导电陶瓷材料，之后对陶土填充孔内的非导电陶瓷料材料进行固化或烧结成固态，再对金属后盖的外表面形状进行CNC加工处理，加工处理后再对金属后盖的外表面喷涂一层非导陶瓷涂层，得到陶瓷处理件；三、烧结，将步骤二的陶瓷处理件进行烧结，烧结温度为300‑1300℃，烧结时间为30分钟‑480分钟，得到烧结成品；四、CNC加工，采用CNC加工机床对步骤三的烧结成品的金属后盖的内表面加工出手机后盖的内结构，得到半成品；五、表面处理，对步骤四的半成品的外表面进行抛光处理，抛光处理后再镀上一层抗指纹涂层，得到具有陶瓷外表，金属内框的陶瓷手机后盖。