[发明专利]一种陶瓷手机后盖及其成型工艺

说明书

本发明公开一种陶瓷手机后盖，包括后盖本体，上述后盖本体为金属后盖本体，背板上开设有陶土填充孔，后盖本体的外表面位于陶土填充孔以外的部位喷涂有非导电陶瓷材料层，陶土填充孔内充满有非导电陶瓷材料填充物，非导电陶瓷材料层和非导电陶瓷材料填充物一体烧结固定在后盖本体上，非导电陶瓷材料层对应于各功能孔处相应具有与功能孔相吻合的穿孔。与现有技术相比，本发明的陶瓷手机后盖，结合金属后盖的优点和陶瓷的优点，具有质轻、薄、结构强度好、表面硬度高、耐刮性好，外观一致性、高档美观、散热好、无电磁信号干扰问题的优点。本发明还公开了一种陶瓷手机后盖的成型工艺。

技术领域

本发明涉及手机配件，特别是涉及一种手机后盖及其成型工艺。

背景技术

传统出售的手机后盖普遍是塑料、玻璃、金属（铝质为主）和陶瓷制成的，他们分别有不同类型的缺陷。比如：1）塑料的后盖成本低、易加工、无电磁信号干扰问题，但表面不耐刮、质感差、结构强度较差、散热差等问题；2）玻璃后盖虽然表面耐刮、质感不错、无电磁信号干扰问题，但玻璃跌落易碎，而且自身无法做结构支撑，所以还要配合玻璃设计一金属中框作为整机的结构支撑件，这样成本高，结构复杂；3）金属铝质后盖虽有结构度好、散热好、耐刮性好等优点，但因金属存在电磁信号干扰问题，所以所有金属后盖都需要上下两端各镶嵌一块塑胶的天线条，以便电磁信号可以正常发射，这样外观就无法保持一致性。

有鉴于此，本发明人对上述问题进行深入研究，遂由本案产生。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种质轻、薄、结构强度好、表面硬度高、耐刮性好，外观一致性、高档美观、散热好、无电磁信号干扰问题的陶瓷手机后盖。

本发明的目的在于还提供一种成型出质轻、薄、结构强度好、表面硬度高、耐刮性好，外观一致性、高档美观、散热好、无电磁信号干扰问题的陶瓷手机后盖的成型工艺。

为了达成上述目的，本发明的解决方案是：一种陶瓷手机后盖，包括后盖本体，后盖本体具有背板和与背板一体成型连接的侧围，该侧围与背板围成有供手机电路板放置于内的容置腔，侧围上开设有若干个功能孔，上述后盖本体为金属后盖本体，上述背板上开设有陶土填充孔，上述后盖本体的外表面位于陶土填充孔以外的部位喷涂有非导电陶瓷材料层，上述陶土填充孔内点胶或注胶有将陶土填充孔充满的非导电陶瓷材料填充物，上述非导电陶瓷材料层和上述非导电陶瓷材料填充物一体烧结固定在上述后盖本体上，上述陶土填充孔内通过非导电陶瓷材料填充物形成与陶土填充孔相吻合的非导电陶瓷块，上述非导电陶瓷材料层对应于各功能孔处相应具有与功能孔相吻合的穿孔。

上述背板长度方向的两端处均开设有上述陶土填充孔，上述陶土填充孔呈沿背板的宽度方向延伸的条形通孔。

上述陶土填充孔呈沿背板的长度方向延伸的条形通孔，且上述陶土填充孔处于背板的中间部位处。

上述非导电陶瓷块上一体延伸有伸出陶土填充孔外处于容置腔内，并与背板的内表面相贴配合的延伸加强块。

还包括有塑胶件，上述塑胶件呈中空闭环形框体，上述塑胶件处于上述容置腔内并与上述后盖本体一体纳米注塑成型，上述塑胶件具有与侧围相贴紧配合的塑胶侧围和与背板的内表面周沿相贴配合的塑料贴合部。

上述非导电陶瓷材料层外电镀有一防指纹膜层。

还包括有塑胶件，上述塑胶件呈中空闭环形框体，上述塑胶件处于上述容置腔内并与上述后盖本体一体纳米注塑成型，上述塑胶件具有与侧围相贴紧配合的塑胶侧围和与背板的内表面周沿相贴配合的塑料贴合部，上述陶土填充孔处于上述塑胶件的中空范围内。

一种陶瓷手机后盖的成型工艺，通过如下步骤实现：

一、金属件成型，制备出与手机后盖形状相吻合的金属后盖，此金属后盖具有侧围和背板，且背板上开设有陶土填充孔；