[发明专利]一种陶瓷手机后盖及其成型工艺

权利要求书

1.一种陶瓷手机后盖的成型工艺，其特征在于：通过如下步骤实现：

一、金属件成型，制备出与手机后盖形状相吻合的金属后盖，此金属后盖具有侧围和背板，且背板上开设有陶土填充孔；

二、上料，在步骤一的金属后盖的陶土填充孔内填充非导电陶瓷材料，之后对陶土填充孔内的非导电陶瓷料材料进行固化或烧结成固态，再对金属后盖的外表面形状进行CNC加工处理，加工处理后再对金属后盖的外表面喷涂一层非导陶瓷涂层，得到陶瓷处理件；

三、烧结，将步骤二的陶瓷处理件进行烧结，烧结温度为300-1300℃，烧结时间为30分钟-480分钟，得到烧结成品；

四、CNC加工，采用CNC加工机床对步骤三的烧结成品的金属后盖的内表面加工出手机后盖的内结构，得到半成品；

五、表面处理，对步骤四的半成品的外表面进行抛光处理，抛光处理后再镀上一层抗指纹涂层，得到具有陶瓷外表，金属内框的陶瓷手机后盖。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷手机后盖的成型工艺，其特征在于：上述步骤三与步骤四之间具有注塑处理，注塑处理时将步骤三的烧结成品放置于纳米注塑模具内，在烧结成品的内表面上一体注塑成型出中空注塑框架，该陶土填充孔处于上述中空注塑框架的中空范围内，且在步骤四中CNC加工机床也对中空注塑框架的内表面加工出手机后盖的内结构。

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷手机后盖的成型工艺，其特征在于：步骤二中，在陶土填充孔内填充的非导电陶瓷材料时非导电陶瓷材料溢出陶土填充孔外至金属后盖的内表面和外表面。