[发明专利]电路板结构及其制备方法和电子设备有效

专利信息
申请号: 201710744192.0 申请日: 2017-08-25
公开(公告)号: CN107567185B 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 李帅 申请(专利权)人: 奇酷互联网络科技(深圳)有限公司
主分类号: H05K1/16 分类号: H05K1/16;H05K1/11;H05K3/06
代理公司: 深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙) 44343 代理人: 王杰辉
地址: 518000 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种电路板结构及其制备方法和电子设备,涉及电子设备技术领域。电路板结构包括第一介质层、第二介质层以及位于第一介质层与第二介质层之间的地网络线路、第一磁阻、第二磁阻、第一导电线路、第二导电线路,其中,地网络线路、第一磁阻、第一导电线路和芯片依次电连接,地网络线路、第二磁阻、第二导电线路和芯片依次电连接。该电路板结构中,主板表面可利用的布局面积较大,为其他元器件在主板表面的布局提供便利,降低了制备难度,第一磁阻和第二磁阻受到干扰的可能性较低,能够提高芯片检测方位的精准度。
搜索关键词: 电路板 结构 及其 制备 方法 电子设备
【主权项】:
一种电路板结构(15),其特征在于,所述电路板结构(15)包括第一介质层(151)、第二介质层(152)、地网络线路(153)、第一磁阻(154)、第二磁阻(60)、第一导电线路(155)、第二导电线路以及芯片(158);所述地网络线路(153)、所述第一磁阻(154)、所述第二磁阻(60)、所述第一导电线路(155)、所述第二导电线路位于所述第一介质层(151)与所述第二介质层(152)之间;所述第一磁阻(154)与所述第二磁阻(60)相互垂直;所述第一磁阻(154)的一端与所述地网络线路(153)电连接,所述第一磁阻(154)的另一端与所述第一导电线路(155)的一端电连接,所述第一导电线路(155)的另一端与所述芯片(158)电连接;所述第二磁阻(60)的一端与所述地网络线路(153)电连接,所述第二磁阻(60)的另一端与所述第二导电线路的一端电连接,所述第二导电线路的另一端与所述芯片(158)电连接。
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