[发明专利]电路板结构及其制备方法和电子设备

权利要求书

1.一种电路板结构（15），其特征在于，所述电路板结构（15）包括第一介质层（151）、第二介质层（152）、地网络线路（153）、第一磁阻（154）、第二磁阻（60）、第一导电线路（155）、第二导电线路以及芯片（158）；

所述地网络线路（153）、所述第一磁阻（154）、所述第二磁阻（60）、所述第一导电线路（155）、所述第二导电线路位于所述第一介质层（151）与所述第二介质层（152）之间；所述第一磁阻（154）与所述第二磁阻（60）相互垂直；

所述电路板结构（15）还包括第一连接线（156）、第一焊盘（157）、第二连接线、第二焊盘；

所述地网络线路（153）、所述第一磁阻（154）、所述第一导电线路（155）、所述第一连接线（156）、所述第一焊盘（157）和所述芯片（158）依次连接且构成闭合电路；所述地网络线路（153）、所述第二磁阻（60）、所述第二导电线路、所述第二连接线、所述第二焊盘和所述芯片（158）依次连接且构成闭合电路;

所述电路板结构通过以下步骤制成：

在内层铜皮（30）上电镀磁阻材料薄膜（70）；

对磁阻材料薄膜（70）进行光刻处理，形成第一磁阻（154）和第二磁阻（60），第一磁阻（154）与第二磁阻（60）相互垂直；

在第一磁阻（154）、第二磁阻（60）和内层铜皮（30）上形成第一介质层（151）；

对内层铜皮（30）进行光刻处理，形成地网络线路（153）、第一导电线路（155）和第二导电线路，地网络线路（153）、第一磁阻（154）和第一导电线路（155）依次电连接，地网络线路（153）、第二磁阻（60）和第二导电线路依次电连接；

在第一介质层（151）上形成第二介质层（152），第二介质层（152）覆盖地网络线路（153）、第一磁阻（154）、第二磁阻（60）、第一导电线路（155）和第二导电线路；

将芯片（158）的第一管脚（1581）与第一导电线路（155）电连接，芯片（158）的第二管脚与第二导电线路电连接。

2.根据权利要求1所述的电路板结构（15），其特征在于，所述地网络线路（153）、所述第一导电线路（155）、所述第二导电线路同层设置，所述第一磁阻（154）和所述第二磁阻（60）同层设置。

3.根据权利要求2所述的电路板结构（15），其特征在于，所述地网络线路（153）、所述第一导电线路（155）和所述第二导电线路三者的厚度相等，所述第一磁阻（154）和第二磁阻（60）二者的厚度相等。

4.根据权利要求2所述的电路板结构（15），其特征在于，所述第一磁阻（154）位于所述第一导电线路（155）远离所述第二介质层（152）的一侧，所述第二磁阻（60）位于所述第二导电线路远离所述第二介质层（152）的一侧。

5.根据权利要求1所述的电路板结构（15），其特征在于，所述电路板结构（15）还包括第一连接线（156）和第二连接线，所述第二介质层（152）上开设有第一过孔和第二过孔，所述第一连接线（156）设置在所述第一过孔内，所述第一连接线（156）连接在所述第一导电线路（155）与所述芯片（158）之间，所述第二连接线设置在所述第二过孔内，所述第二连接线连接在所述第二导电线路与所述芯片（158）之间。

6.根据权利要求5所述的电路板结构（15），其特征在于，所述电路板结构（15）还包括第一焊盘（157）和第二焊盘，所述第一焊盘（157）设置在所述第二介质层（152）上远离所述第一介质层（151）的表面、且位于所述第一过孔的开口处，所述芯片（158）的第一管脚（1581）与所述第一焊盘（157）焊接，所述芯片（158）的第二管脚与所述第二焊盘焊接。

7.根据权利要求5所述的电路板结构（15），其特征在于，所述第一导电线路（155）、所述第二导电线路、所述第一连接线（156）和所述第二连接线均采用铜制成。