[发明专利]电路板结构及其制备方法和电子设备

说明书

本发明提供了一种电路板结构及其制备方法和电子设备，涉及电子设备技术领域。电路板结构包括第一介质层、第二介质层以及位于第一介质层与第二介质层之间的地网络线路、第一磁阻、第二磁阻、第一导电线路、第二导电线路，其中，地网络线路、第一磁阻、第一导电线路和芯片依次电连接，地网络线路、第二磁阻、第二导电线路和芯片依次电连接。该电路板结构中，主板表面可利用的布局面积较大，为其他元器件在主板表面的布局提供便利，降低了制备难度，第一磁阻和第二磁阻受到干扰的可能性较低，能够提高芯片检测方位的精准度。

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，具体而言，涉及一种电路板结构及其制备方法和电子设备。

背景技术

对于方向的辨识和确认，在人们的日常出行和生活中，占有重要的地位。以前，人们依靠记忆、太阳、磁铁指南针等来辨识方向。随着智能终端的发展，人们普遍习惯于通过智能终端产品来确认方向，现有的智能终端一般是通过集成电子指南针芯片来完成方向辨识和确认。

现有的电子指南针主要是通过微机电系统(Micro Electro Mechanical System，简称：“MEMS”)，将具有磁场方向感知能力的磁阻集成到芯片上，指南针芯片的各个部件安装固定到智能终端的主板上。由于地球本身存在磁场，且为南北走向的静磁场，指南针芯片可以获取其本身与地磁场的夹角，反馈给智能终端，智能终端计算出自身的方向与地磁场的夹角，从而在智能终端的屏幕上还原显示出地磁场的方向，从而供用户辨识和确认方向。

但是，上述这种采用集成电路封装电子指南针芯片、并焊接安装到主板上的方式，至少存在以下问题：

1.电子指南针芯片的各个部件在主板上的布局非常受限。智能终端中存在较多的磁体，例如听筒和喇叭上的磁铁，还存在较多的导磁物质，例如构成屏蔽罩的马口铁、显示屏背面的钢片等。电子指南针芯片的各个部件必须远离这些磁性干扰源。此外，主板的表面焊接有很多元器件，电子指南针芯片的各个部件也不能太靠近这些元器件，否则，将降低电子指南针芯片的性能。

2.电子指南针芯片的各个部件占用了过多的主板表面的布局面积。现有的智能终端的主板上元器件的布局密度非常高，将电子指南针芯片的各个部件设置在主板的表面，占用了较多主板表面宝贵的布局面积，给元器件在主板表面的布局带来很大困难。

3.使用电子指南针芯片，成本较高。

因此，设计一种电路板结构，能够使电子指南针芯片的各个部件不过多占用主板的布局面积、且能使电子指南针芯片的各个部件布局便捷，这是目前亟待解决的技术问题。

发明内容

鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种电路板结构及其制备方法和电子设备，其旨在至少部分解决现有电子设备中主板上电子指南针芯片的各个部件布局非常受限、且占用了过多的主板的布局面积的技术问题。

为了实现上述目的，本发明实施例采用的技术方案如下：

第一方面，本发明实施例中提供了一种电路板结构，电路板结构包括第一介质层、第二介质层、地网络线路、第一磁阻、第二磁阻、第一导电线路、第二导电线路以及芯片；地网络线路、第一磁阻、第二磁阻、第一导电线路、第二导电线路位于第一介质层与第二介质层之间；第一磁阻与第二磁阻相互垂直；第一磁阻的一端与地网络线路电连接，第一磁阻的另一端与第一导电线路的一端电连接，第一导电线路的另一端与芯片电连接；第二磁阻的一端与地网络线路电连接，第二磁阻的另一端与第二导电线路的一端电连接，第二导电线路的另一端与芯片电连接。

这样，将地网络线路、第一磁阻、第二磁阻、第一导电线路和第二导电线路设置在第一介质层与第二介质层之间，不需要占用主板表面的布局面积，为其他元器件在主板表面的布局提供便利，第一磁阻和第二磁阻受到干扰的可能性较低，能够提高芯片检测方位的精准度，而且这些部件在第一介质层与第二介质层之间的布局空间充足、位置灵活，降低了制备难度，节约了成本。