[发明专利]一种硅片清洗设备及清洗工艺在审
| 申请号： | 201710735930.5 | 申请日： | 2017-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN107639070A | 公开（公告）日： | 2018-01-30 |
| 发明（设计）人： | 古元甲;刘晓伟;刘涛;刘琦;李伟;刘沛然;孙昊;孙毅;石海涛;秦焱泽;杨旭洲;田志民;李方乐 | 申请（专利权）人： | 天津市环欧半导体材料技术有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/08 | 分类号： | B08B3/08;B08B3/10;B08B3/12;B08B13/00 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 300384 天津市西青*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供一种硅片清洗设备及清洗工艺，依次包括预清洗部，将硅片上的污染物软化、分离、溶解；药液清洗部去除硅片表面的油污；第一漂洗部去除硅片表面残留的药液；化学液清洗部去除有机物；第二漂洗部去除硅片表面的化学液；慢提拉部使硅片表面水分均匀；以及利用清洗设备的清洗工艺。本发明的有益效果是实现脏片率降低0.2％，制绒沾污不良降低0.8％，单片水耗降低166％，产量输出提高7.5％的效益，提高硅片表面洁净度，提高了清洗能力，解决了由于清洗能力不足造成的后道制绒沾污问题；节约成本，节能环保，具有生产效率高、清洗产品质量高、节能环保。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 清洗 设备 工艺 | ||
【主权项】：
一种硅片清洗设备，其特征在于：依次包括，预清洗部：将硅片上的污染物软化、分离、溶解；药液清洗部：去除硅片表面的油污；第一漂洗部：去除硅片表面残留的药液；化学液清洗部：去除有机物；第二漂洗部：去除硅片表面的化学液；慢提拉部：使硅片表面水分均匀。
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