[发明专利]一种半导体封装器件及其加工方法及电子产品在审
| 申请号： | 201710733940.5 | 申请日： | 2017-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN107611119A | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 徐振杰;曹周 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/488;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 510530 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体封装器件及其加工方法及电子产品,包括芯片封装组件以及与所述芯片封装组件电连接的被动元器件，所述芯片封装组件包括相互叠合设置的第一引线框架以及第二引线框架，所述第一引线框架与所述第二引线框架之间设置有芯片，所述被动元器件通过所述第二引线框架与所述芯片封装组件电连接。本方案中将被动元器件叠加到芯片封装组件上，相对于另外设置被动元器件的情况，其可以减少对PCB面积的占用，有利于PCB面积的减小，适应了半导体元器件向轻、薄、短、小的发展趋势，更能够满足半导体的技术发展和应用需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 器件 及其 加工 方法 电子产品 | ||
【主权项】：
一种半导体封装器件，其特征在于,包括芯片封装组件以及与所述芯片封装组件电连接的被动元器件，所述芯片封装组件包括相互叠合设置的第一引线框架以及第二引线框架，所述第一引线框架与所述第二引线框架之间设置有芯片，所述被动元器件通过所述第二引线框架与所述芯片封装组件电连接。
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