[发明专利]一种半导体封装器件及其加工方法及电子产品

权利要求书

1.一种半导体封装器件，其特征在于,包括芯片封装组件以及与所述芯片封装组件电连接的被动元器件，所述芯片封装组件包括相互叠合设置的第一引线框架以及第二引线框架，所述第一引线框架与所述第二引线框架之间设置有芯片，所述被动元器件通过所述第二引线框架与所述芯片封装组件电连接。

2.根据权利要求1所述的半导体封装器件，其特征在于，所述芯片封装组件具有位于所述第一引线框架一侧的下封装表面以及位于所述第二引线框架一侧的上封装表面，所述上封装表面与所述第二引线框架的上表面齐平，以使所述第二引线框架的上表面外露形成第一芯片封装出脚面，所述被动元器件通过所述第一芯片封装出脚面与所述第二引线框架电连接。

3.根据权利要求2所述的半导体封装器件，其特征在于，所述下封装表面与所述第一引线框架的下表面齐平，以使所述第一引线框架的下表面外露形成第二芯片封装出脚面，所述第二芯片封装出脚面用于连接所述芯片封装组件与PCB。

4.根据权利要求3所述的半导体封装器件，其特征在于，所述第一引线框架上设置有若干第一溶胶槽，所述第二引线框架上设置有若干第二溶胶槽，所述第一溶胶槽与所述第二溶胶槽之间全部或部分相互连通，以使所述第一溶胶槽与所述第二溶胶槽以及之间的通过封装胶实现封装连接。

5.根据权利要求4所述的半导体封装器件，其特征在于，所述第一引线框架具有芯片支座以及设置在所述芯片支座周部的若干第一框架连接脚，所述芯片设置在所述芯片支座上，所述第二引线框架与所述芯片支座相对应的位置呈镂空结构，所述第二引线框架的高度大于所述芯片的高度。

6.根据权利要求5所述的半导体封装器件，其特征在于，所述第二引线框架在所述镂空结构的周部具有第二框架连接脚，所述第一引线框架与所述第二引线框架通过第一框架连接脚和第二框架连接脚电连接。

7.一种权利要求1-6中任一项所述的半导体结构的加工方法，其特征在于，包括提供第二引线框架外露的芯片封装组件以及被动元器件，将所述被动元器件与外露的所述第二引线框架焊接连接。

8.根据权利要求7所述的半导体结构的加工方法，其特征在于，具体包括以下步骤：

步骤S1、焊接芯片，提供具有芯片支座的第一引线框架，在所述芯片支座上焊接芯片，并保证所述芯片位于所述第一引线框架中部的芯片支座上；

步骤S2、焊接第二引线框架，提供对应所述芯片位置呈镂空结构的第二引线框架，在所述第一引线框架焊接安装所述芯片的一侧焊接所述第二引线框架；

步骤S3、焊接金属导线，通过金属导线将所述芯片与所述第一引线框架电连接；

步骤S4、注塑封装，采用封装材料将所述第一引线框架、所述第二引线框架以及所述芯片封装为一体结构，并保证所述第一引线框架和所述第二引线框架相背离的最外侧表面外露形成出脚面，以使其可以电连接外部器件；

步骤S5、焊接被动元器件，将被动元器件焊接在所述第二引线框架的出脚面，使所述第二引线框架作为导电件；

步骤S6、分离成单颗，对电感元器件焊接完成后的半成品进行切割分离，使其形成单颗的半导体封装器件。

9.根据权利要求8所述的半导体结构的加工方法，其特征在于，所述步骤S1以及步骤S2中焊接材料采用钢网印刷工艺制作，所述步骤S1与所步骤S2中的焊接材料通过一次钢网印刷同步形成，或所述步骤S2中焊接材料在步骤S1中焊接材料印刷并完成芯片焊接后再次通过钢网印刷形成。

10.一种电子产品，其特征在于，包括具有权利要求1-6中任一项所述的半导体封装器件的半导体产品。