[发明专利]一种半导体封装器件及其加工方法及电子产品

说明书

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种半导体封装器件及其加工方法及电子产品。

背景技术

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。

随着技术的发展电子产品小型化多功能化已经成为主要的发展方向，而将电子产品小型化，其内部器件的小型化是必不可少的，只有将内部电子器件进行小型化设计才能够保证电子产品体积越来越小，相同体积的电子产品上集成更多的功能，从而满足更多用户的需求。半导体产品作为电子产品中必不可少的组成部分，对其进行小型化设计对电子产品的小型化发展具有重大的意义。

发明内容

本发明的一个目的在于：提供一种半导体封装器件，其结构紧凑、体积小更利于产品小型化发展。

本发明的另一个目的在于：提供一种半导体器件的加工方法，通过该方法可以加工出更小型化的半导体器件。

本发明的再一个目的在于：提供一种电子产品，其采用的半导体器件体积更小，利于小型化发展，相同的体积下具有更大的产品设计空间，可集成更多的元器件，实现更多的功能。

为达上述目的，本发明采用以下技术方案：

提供一种半导体封装器件，包括芯片封装组件以及与所述芯片封装组件电连接的被动元器件，所述芯片封装组件包括相互叠合设置的第一引线框架以及第二引线框架，所述第一引线框架与所述第二引线框架之间设置有芯片，所述被动元器件通过所述第二引线框架与所述芯片封装组件电连接。

作为所述的半导体封装器件的一种优选技术方案，所述芯片封装组件具有位于所述第一引线框架一侧的下封装表面以及位于所述第二引线框架一侧的上封装表面，所述上封装表面与所述第二引线框架的上表面齐平，以使所述第二引线框架的上表面外露形成第一芯片封装出脚面，所述被动元器件通过所述第一芯片封装出脚面与所述第二引线框架电连接。

作为所述的半导体封装器件的一种优选技术方案，所述下封装表面与所述第一引线框架的下表面齐平，以使所述第一引线框架的下表面外露形成第二芯片封装出脚面，所述第二芯片封装出脚面用于连接所述芯片封装组件与PCB。

作为所述的半导体封装器件的一种优选技术方案，所述第一引线框架上设置有若干第一溶胶槽，所述第二引线框架上设置有若干第二溶胶槽，所述第一溶胶槽与所述第二溶胶槽之间全部或部分相互连通，以使所述第一溶胶槽与所述第二溶胶槽以及之间的通过封装胶实现封装连接。

作为所述的半导体封装器件的一种优选技术方案，所述第一引线框架具有芯片支座以及设置在所述芯片支座周部的若干第一框架连接脚，所述芯片设置在所述芯片支座上，所述第二引线框架与所述芯片支座相对应的位置呈镂空结构，所述第二引线框架的高度大于所述芯片的高度。

作为所述的半导体封装器件的一种优选技术方案，所述第二引线框架在所述镂空结构的周部具有第二框架连接脚，所述第一引线框架与所述第二引线框架通过第一框架连接脚和第二框架连接脚电连接。

另一方面，提供一种如上所述的半导体结构的加工方法，包括提供第二引线框架外露的芯片封装组件以及被动元器件，将所述被动元器件与外露的所述第二引线框架焊接连接。

作为所述的半导体结构的加工方法的一种优选技术方案，具体包括以下步骤：

步骤S1、焊接芯片，提供具有芯片支座的第一引线框架，在所述芯片支座上焊接芯片，并保证所述芯片位于所述第一引线框架中部的芯片支座上；

步骤S2、焊接第二引线框架，提供对应所述芯片位置呈镂空结构的第二引线框架，在所述第一引线框架焊接安装所述芯片的一侧焊接所述第二引线框架；

步骤S3、焊接金属导线，通过金属导线将所述芯片与所述第一引线框架电连接；

步骤S4、注塑封装，采用封装材料将所述第一引线框架、所述第二引线框架以及所述芯片封装为一体结构，并保证所述第一引线框架和所述第二引线框架相背离的最外侧表面外露形成出脚面，以使其可以电连接外部器件；

步骤S5、焊接被动元器件，将被动元器件焊接在所述第二引线框架的出脚面，使所述第二引线框架作为导电件；

步骤S6、分离成单颗，对电感元器件焊接完成后的半成品进行切割分离，使其形成单颗的半导体封装器件。