[发明专利]半导体封装的形成方法有效
| 申请号： | 201710718317.2 | 申请日： | 2017-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN108231702B | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 韩英信;林彦妙;陈中志;孟宪樑 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29;H01L23/13 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装，包含一基材、一集成电路晶粒、一盖体以及一粘着剂。此集成电路晶粒是设置于基材上方。此盖体是设置于此基材上方。此盖体包含一覆盖部与一足部，此足部是从此覆盖部的一底面延伸。此覆盖部与此足部定义一凹陷，且此集成电路晶粒是收容于此凹陷中。此粘着剂包含一侧壁部与一底部，此侧壁部接触此足部的一侧壁。此底部从此侧壁部延伸至此足部的一底面与此基材之间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一半导体封装，其特征在于，包含：一基材；一集成电路晶粒，位于该基材上方；一盖体，位于该基材上方，其中该盖体包含一覆盖部与一足部，该足部从该覆盖部的一底面延伸，其中该覆盖部与该足部定义一凹陷，且该集成电路晶粒是收容于该凹陷中；以及一粘着剂，包含一侧壁部与一底部，其中该侧壁部接触该足部的一侧壁，且其中该底部从该侧壁部延伸至该足部的一底面与该基材之间。
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