[发明专利]半导体封装的形成方法

权利要求书

1.一种形成半导体封装的方法，其特征在于，包含：

点胶一粘着剂于一基材上，该粘着剂包含一内粘着环与一外粘着环，该内粘着环与该外粘着环是相隔的两环，该基材具有一集成电路晶粒附着于其上；

放置一盖体于该集成电路晶粒上方，以使该盖体的一底面覆盖该粘着剂的至少一部分；以及

将该盖体压向该基材，使该粘着剂的一部份从该盖体的该底面与该基材之间的一空间挤到该盖体的一侧壁上并覆盖该盖体的一足部的一半以上的该内侧壁，该粘着剂于俯视图上所形成的一环具有一缺口。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，其中该内粘着环是位于该集成电路晶粒与该外粘着环之间，且将该盖体压向该基材会使该内粘着环挤到该盖体的该侧壁上。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，该内粘着环与该外粘着环是被点胶在一足够短的间距内，使该内粘着环与该外粘着环在将该盖体压向该基材的期间被挤压成彼此毗邻。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，将该盖体压向该基材使该外粘着环从该盖体的该底面与该基材之间的该空间挤到该盖体的一外侧壁上。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，将该盖体压向该基材使在该盖体的该侧壁上的该内粘着环高于在该盖体的该外侧壁上的该外粘着环。

6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，将该盖体压向该基材使在该盖体的该侧壁上的该内粘着环与该集成电路晶粒是间隔的。

7.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，还包含：

点胶一底部填充物于该集成电路晶粒与该基材之间，其中将该盖体压向该基材使在该盖体的该侧壁上的该内粘着环与该底部填充物是间隔的。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将该盖体压向该基材使在该盖体的该底面与该基材之间的该粘着剂厚于在该盖体的该侧壁上的该粘着剂。

9.一种形成半导体封装的方法，其特征在于，包含：

将一集成电路晶粒附着于一基材上；

点胶一内粘着环与一外粘着环于该基材上，该内粘着环与该外粘着环是相隔的两环；以及

将一盖体的一足部压向该内粘着环与该外粘着环，使该内粘着环与该外粘着环在该足部的下方合并在一起形成一底部，并使该内粘着环挤到该足部的一内侧壁上且使该外粘着环挤到该足部的一外侧壁上，该内粘着环于俯视图上具有一第一缺口，该外粘着环于俯视图上具有一第二缺口，该第一缺口及该第二缺口是实质上对齐。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，在该内侧壁上的该内粘着环高于在该外侧壁上的该外粘着环。

11.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，在该内侧壁上的该内粘着环与该集成电路晶粒彼此分隔。

12.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，还包含：

点胶一底部填充物于该集成电路晶粒与该基材之间，其中在该内侧壁上的该内粘着环与该底部填充物彼此分隔。

13.一种形成半导体封装的方法，其特征在于，包含：

将一集成电路晶粒附着于一基材上；

点胶一第一粘着剂于该集成电路晶粒上；

点胶一第二粘着剂于该基材上，该第二粘着剂包含一内粘着环与一外粘着环，该内粘着环与该外粘着环是相隔的两环；以及

将一盖体的一覆盖部压向该第一粘着剂及将该盖体的一足部压向该第二粘着剂，使在该足部的一内侧壁上的该第二粘着剂的一第一部高于在该足部的一外侧壁上的该第二粘着剂的一第二部且低于该第一粘着剂，该第二粘着剂的该第一部于俯视图上所形成的一环具有一缺口。

14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，该第二粘着剂比该第一粘着剂具有较好的粘着力。