[发明专利]半导体制造装置及半导体器件的制造方法有效
| 申请号： | 201710711863.3 | 申请日： | 2017-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN107818941B | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 冈本直树;山上孝 | 申请（专利权）人： | 捷进科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈伟;闫剑平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体制造装置及半导体器件的制造方法，半导体制造装置能够按照品种容易地变更上推单元。半导体制造装置具备从切割带的下方上推裸芯片的上推单元、和吸附所述裸芯片的筒夹。所述上推单元具备用于上推所述切割带的多个销、和选择性地抵接于所述多个销中的与所述裸芯片的尺寸对应的销的品种切换单元。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 装置 半导体器件 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体制造装置，其特征在于，具备：上推单元，其从切割带的下方上推裸芯片；筒夹，其吸附所述裸芯片，所述上推单元具备：多个销，其用于上推所述切割带；以及品种切换单元，其选择性地抵接于所述多个销中的与所述裸芯片的尺寸对应的销。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
