[发明专利]半导体制造装置及半导体器件的制造方法

权利要求书

1.一种半导体制造装置，其特征在于，具备：

上推单元，其从切割带的下方上推裸芯片；

筒夹，其吸附所述裸芯片，

所述上推单元具备：

多个销，其用于上推所述切割带；以及

品种切换单元，其选择性地抵接于所述多个销中的与所述裸芯片的尺寸对应的销，

所述品种切换单元具备供所述销抵接的凸部和所述销不抵接的基部，

所述基部能够倾斜。

2.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，

所述上推单元还具备能够更换所述品种切换单元的保持架。

3.一种半导体制造装置，其特征在于，具备：

上推单元，其从切割带的下方上推裸芯片；

筒夹，其吸附所述裸芯片，

所述上推单元具备：

多个销，其用于上推所述切割带；以及

品种切换单元，其选择性地抵接于所述多个销中的与所述裸芯片的尺寸对应的销，

所述品种切换单元具备供所述销抵接的凸部和所述销不抵接的基部，

所述基部为圆盘状的板。

4.根据权利要求3所述的半导体制造装置，其特征在于，

所述上推单元为圆柱状。

5.一种半导体制造装置，其特征在于，具备：

上推单元，其从切割带的下方上推裸芯片；

筒夹，其吸附所述裸芯片，

所述上推单元具备：

多个销，其用于上推所述切割带；以及

品种切换单元，其选择性地抵接于所述多个销中的与所述裸芯片的尺寸对应的销，

所述品种切换单元具备供所述销抵接的凸部和所述销不抵接的基部，

所述品种切换单元具备第一带轮和第二带轮，所述基部为带状，所述基部能够利用所述第一带轮及所述第二带轮旋转。

6.根据权利要求5所述的半导体制造装置，其特征在于，

所述品种切换单元还具备第三带轮，

所述品种切换单元能够变更所述第一带轮及第二带轮间的距离，

所述第三带轮能够移动，能够调整所述基部的张力。

7.根据权利要求6所述的半导体制造装置，其特征在于，

所述凸部与多个裸芯片尺寸对应地设置有多个。

8.一种半导体制造装置，其特征在于，具备：

上推单元，其从切割带的下方上推裸芯片；

筒夹，其吸附所述裸芯片，

所述上推单元具备：

多个销，其用于上推所述切割带；以及

品种切换单元，其选择性地抵接于所述多个销中的与所述裸芯片的尺寸对应的销，

所述品种切换单元具备供所述销抵接的凸部和所述销不抵接的基部，

所述品种切换单元具备带状的基部、第一带轮、第二带轮、和第三带轮，所述基部能够旋转，所述第一带轮与第二带轮的间隔能够变更，第三带轮能够调整所述基部的张力。

9.根据权利要求1、3、5、8中任一项所述的半导体制造装置，其特征在于，

所述裸芯片还在所述裸芯片与所述切割带之间具备粘片膜。

10.根据权利要求1、3、5、8中任一项所述的半导体制造装置，其特征在于，

还具备安装有所述筒夹的拾取头。

11.根据权利要求10所述的半导体制造装置，其特征在于，还具备：

中间载台，其载置由所述拾取头拾取的裸芯片；

贴装头，其将载置于所述中间载台的裸芯片贴装于基板或已贴装的裸芯片之上。