[发明专利]半导体制造装置及半导体器件的制造方法

说明书

本发明提供一种半导体制造装置及半导体器件的制造方法，半导体制造装置能够按照品种容易地变更上推单元。半导体制造装置具备从切割带的下方上推裸芯片的上推单元、和吸附所述裸芯片的筒夹。所述上推单元具备用于上推所述切割带的多个销、和选择性地抵接于所述多个销中的与所述裸芯片的尺寸对应的销的品种切换单元。

技术领域

本公开涉及半导体制造装置，能够适用于例如具备上推单元的芯片贴装机。

背景技术

通常，在将被称作裸芯片的半导体芯片搭载于例如布线基板或引线框架等(以下统称为基板)的表面的芯片贴装机中，通常重复进行如下的动作(作业)：使用筒夹等吸附嘴将裸芯片搬运到基板上，赋予按压力，并且对接合材料加热，由此进行贴装。

在芯片贴装机等半导体制造装置进行的芯片贴装工序中，有将从半导体晶片(以下称作晶片)分割出的裸芯片剥离的剥离工序。在剥离工序中，利用上推单元从切割带背面上推裸芯片，从保持于裸芯片供给部的切割带逐一剥离，并使用筒夹等吸附嘴搬运到基板上。

例如，根据日本特开2006－203023号公报(专利文献1)，“拾取单元15由多根针16、永久磁铁17、保持永久磁铁17的磁铁支架18、致密地形成有多个贯穿孔19的针支架20构成”

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012－4393号公报

在裸芯片的剥离工序中，向切割带的背面推压针等而将裸芯片逐一剥离，但在专利文献1的芯片贴装装置中，在裸芯片的尺寸大的情况下，使用镊子等将针插入针支架，增加针的根数，在裸芯片的尺寸小的情况下，需要使用镊子等从针支架拔出针来减少针的根数。因此，在对裸芯片进行品种切换时的设置需要时间和经验。

发明内容

本公开的课题在于，提供一种能够按照品种容易地变更上推单元的半导体制造装置。

其它课题和新的特征根据本说明书的记述及附图而变得明朗。

简单说明本公开中具有代表性的概要如下。

即，半导体制造装置具备将裸芯片从切割带的下方上推的上推单元、和吸附所述裸芯片的筒夹。所述上推单元具备用于上推所述切割带的多个销、和选择性地抵接于所述多个销中的与所述裸芯片的尺寸对应的销的品种切换单元。

发明效果

根据上述半导体制造装置，能够按照品种容易地变更上推单元。

附图说明

图1是从上观察实施例的芯片贴装机的概念图。

图2是说明从图1中箭头A方向观察时拾取头及贴装头的动作的图。

图3是表示图1的裸芯片供给部的外观立体图。

图4是表示图1的裸芯片供给部的主要部分的概略剖视图。

图5是图4的上推单元的分解立体图。

图6是表示图5的销的柱塞机构的主视图。

图7是用于说明实施例的芯片贴装机的拾取动作的流程图。

图8是表示裸芯片的拾取工序的剖视图。

图9是表示裸芯片的拾取工序的剖视图。

图10是表示裸芯片的拾取工序的剖视图。

图11是用于说明实施例的半导体器件的制造方法的流程图。

图12是用于说明变形例1的上推单元的剖视图。

图13是用于说明变形例1的上推单元的剖视图。