[发明专利]具有用于将电感器连接到一个或一个以上晶体管的预成形电连接部的功率开关封装有效
| 申请号： | 201710710220.7 | 申请日： | 2017-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN107768342B | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 赵应山;D·克拉韦特 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技美国公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 郭毅 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在一些示例中，装置包括在第一绝缘层内的集成电路、电感器、和布置在所述第一绝缘层与所述电感器之间的第二绝缘层。所述第一绝缘层与所述第二绝缘层共享界面，所述电感器附接到所述第二绝缘层。所述装置还包括导电路径，所述导电路径被配置成用来在所述IC与所述电感器之间导电，其中，所述导电路径在所述第二绝缘层内。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 用于 电感器 接到 一个 以上 晶体管 成形 连接 功率 开关 封装 | ||
【主权项】：
一种装置，所述装置包括：位于第一绝缘层内的集成电路(IC)；电感器；布置在所述第一绝缘层与所述电感器之间的第二绝缘层，其中：所述第一绝缘层与所述第二绝缘层共享界面，和所述电感器附接到所述第二绝缘层；和导电路径，所述导电路径被配置成用来在所述IC与所述电感器之间导电，其中，所述导电路径位于所述第二绝缘层内。
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